Occasion ESEC Micron 2 #9216987 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 9216987
Style Vintage: 1997
Flip chip / Die bonder
Single head
Wafer feeder, 8"
Rear: Diverse SMD feeders
Static waffle and vacuum gel pack
Rotary fluxing
Time pressure dispenser
Spare parts and manuals included
1997 vintage.
ESEC Micron 2 die attacher est une machine d'assemblage automatisée innovante conçue pour traiter une grande variété d'applications dans le monde industriel de la fabrication. Le débit de matière précis et réglable de Micron 2 garantit une précision de placement et une répétabilité plus élevées dans tous les produits. Cela permet aux entreprises d'obtenir des performances de fixation supérieures, même avec des produits plus volumineux. ESEC Micron 2 dispose d'un ensemble vertical qui utilise une technique de contact unique pour fixer, aligner et aligner avec précision la filière pour les semi-conducteurs délicats. Cette machine dispose également d'un cycle de répétition rapide qui permet la plus grande cohérence de placement, ce qui est essentiel pour une production à haut volume. Micron 2 est livré avec une trémie de 44 kg qui utilise le soufflage d'air à basse pression pour dériver et rat sans causer de dommages à la matrice. Cette fonctionnalité garantit des résultats impeccables dans l'assemblage des produits. La machine utilise un aimant de néodyme pour localiser et aligner les pièces. Il utilise également un système de vision spécial pour reconnaître, identifier et aligner correctement la matrice et les substrats. Une fois l'alignement de la filière terminé, la machine utilise un joint électrique à quatre positions pour placer avec précision la filière et les adhésifs. ESEC Micron 2 a la capacité de détecter les composants flottants, mal assemblés et hors hauteur, lui permettant de reconnaître avec précision les composants défectueux et de les retirer de l'assemblage. Avec son système d'asservissement innovant et puissant, la machine peut atteindre des taux de placement typiques jusqu'à trois fois plus élevés et doubler le nombre de placements par rapport aux machines traditionnelles de l'industrie comme les ustensiles de collage et les outils de soudure manuelle. Ces caractéristiques garantissent un débit plus élevé allant jusqu'à 400 ppm pour un pas de 8 mm et 350 ppm pour un pas de 12 mm. Micron 2 a une foule d'autres fonctionnalités pour aider à améliorer le contrôle des processus et la qualité des produits. Il comprend un système automatisé de contrôle des processus qui permet aux programmes d'être configurés rapidement et avec précision. Cette machine comprend également un chargeur à haut volume capable de manipuler des matrices de 0,4 mm à 5,0 mm et des substrats jusqu'à 200 mm x 200 mm. Un distributeur de matières plastiques minces (TPS) est également inclus, permettant l'application rapide et précise de pièces sur le substrat. Le TPS est également en mesure de couvrir les substrats dans une variété de formes, augmentant la productivité et la précision. Dans l'ensemble, ESEC Micron 2 die attacher est une machine puissante et adaptable qui peut répondre aux exigences les plus strictes de la fabrication industrielle de semi-conducteurs. Il offre des caractéristiques et des technologies conçues pour permettre aux entreprises de fabriquer avec plus d'efficacité et de cohérence tout en maintenant la qualité des produits et en réduisant les coûts.
Il n'y a pas encore de critiques