Occasion HITACHI CM 700 #9258939 à vendre en France

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Fabricant
HITACHI
Modèle
CM 700
ID: 9258939
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2007
Die bonder, 12" Input station: Magazine handling system Lead-frame / Substrate stacker Interposer loading system Interposer handling system Pre-bake unit: RT~300°C Pre-heat unit: RT~200°C Die bonding system Die lamination system Output magazine handling system Wafer handling system Die pick and place system Vision system High speed bonding: Up to 3600 UPH Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ) Mount method: Face down and heat compression Bond tool: Temperature: Up to 400°C Force: 7.8 to 147 N Lamination tool: Temperature: Up to 400°C Force: 19.6 to 490 N 2007 vintage.
HITACHI CM 700 est un attacher intelligent conçu pour le processus de production à grande vitesse. Le processus contrôlé de haute précision est obtenu par un contrôle de mouvement optimisé. Cette machine peut précisément fixer la matrice sur un substrat en utilisant la technologie « flip chip ». Il utilise des bras de cueillette et de pose à grande vitesse et un équipement de séparation de matrice. L'équipement est conçu pour maintenir des performances de haute qualité avec une variété de techniques d'assemblage, telles que les procédés de flip-chip, wire-bond, laser ou stamp-soudd. La machine est équipée d'un système de vision et d'un simulateur programmable, ce qui lui permet de gérer différents processus rapidement, précisément et correctement. L'unité de vision comprend une caméra CCD qui est utilisée pour trouver la position du composant fixé au substrat et ajuster en conséquence la commande de mouvement pour placer correctement la matrice. Un setter force/course/trace est également inclus avec cette machine pour ajuster les paramètres force, course et trace de l'équipement. HITACHI CM-700 est également capable d'automatiser la séparation et le pick-and-place. La procédure de fixation de la matrice se déroule sur trois opérations : séparation de la matrice, mise en place et fixation. La force de coupe et le sens de fonctionnement de la lame de coupe sont contrôlés à l'aide du setter force/course/trace. La précision de position de la fixation est améliorée par la machine de vision qui est utilisée pour localiser les composants. Une fois situé, le mouvement automatiquement contrôlé crée un placement précis de la matrice. La troisième étape implique la fixation de la filière en place. CM 700 est un choix fiable et rentable pour les processus d'assemblage. L'outil de vision intégré et le contrôle de mouvement permettent d'utiliser la machine dans des processus rapides, précis et reproductibles. La capacité de séparation des filières permet également à la machine de gérer une gamme de processus de flip-chip. CM-700 convient à des applications dans diverses industries telles que l'électronique, les semi-conducteurs, le médical et l'automobile.
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