Occasion HITACHI / RENESAS CM 700 #9253789 à vendre en France

ID: 9253789
Style Vintage: 2006
SIP Mounter, 12" Configuration: Input station: Magazine handling system Lead frame / Substrate stacker Interposer loading system Interposer handling system Pre bake unit: RT 300°C Pre heat unit: RT 200°C Die bonding system Die lamination system Output magazine handling system Wafer handling system Die pick and place system Vision system High speed bonding: 3600 UPH Placement accuracy: XY < 38μM (3σ) Mount method: Face down heat compression Bond tool: Temperature: Up to 400°C Force: 7.8 to 147 N Lamination tool: Temperature: Up to 400°C Force: 19.6 to 490 N 2006 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700 est un Die Attacher conçu pour fixer de petits emballages semi-conducteurs sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Il est idéal pour le montage très précis de différents paquets de matrice, y compris BGA, QFN, SOT et d'autres paquets de puces. L'unité peut gérer un large éventail de boîtiers et offre également une large gamme de fonctionnalités, y compris la reconnaissance automatique de boîtiers pour un placement précis, un bras d'échantillonnage intégré pour une configuration facile et précise, et plusieurs systèmes de vision et d'alignement pour un placement précis. Utilisant un équipement de déplacement de coordonnées très précis, HITACHI CM 700 supporte un placement très précis de la matrice. Ce système se compose d'une unité d'entraînement direct et d'une machine sans outil, qui permet de placer et de configurer rapidement divers paquets. L'unité peut également prendre en charge la reconnaissance automatisée des paquets et la prise en charge des paquets de puces. RENESAS CM-700 dispose également d'interfaces utilisateur intuitives, avec des instructions de processus complètes et une interface utilisateur graphique facile à comprendre. Il est également équipé d'un bras de prélèvement qui s'ouvre et se ferme pendant le processus de placement et peut être entraîné d'une seule main. De plus, l'unité dispose de moniteurs capables de détecter toute interférence, telle qu'un matériau mal spécifié. Cette fonction de sécurité déclenche alors un arrêt afin qu'aucun placement incorrect ne soit appliqué. RENESAS CM 700 contient également un outil de vision avancé pour la précision du placement de la matrice, associé à un alignement fin pour un placement très précis. L'actif de vision prend en charge les paquets BGA et QFN et s'assure que la matrice est placée avec précision sur la surface cible. En outre, le noyau logiciel intuitif de l'unité permet une variété de tâches et de processus spécialisés, tels que les appels programmés aux contrôleurs de chauffage/résistances externes, les contrôleurs d'armes à air, et plus encore. Dans l'ensemble, HITACHI CM-700 est l'accessoire idéal pour le montage de petits emballages précis sur des BPC. Il est très précis, convivial et fonctionnel, et garantit que les paquets sont placés avec précision avec un minimum d'effort et un maximum de commodité.
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