Occasion MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6400 #9390789 à vendre en France

MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6400 Die Attacher by MAT est un équipement automatisé en ligne utilisé pour relier des matrices microélectroniques à des plates-formes électroniques telles que les cartes de circuits imprimés (PCB). Il a un débit élevé allant jusqu'à 36 000 puces par heure et est capable d'atteindre une précision de mise en oeuvre de 25 microns ou mieux. La plate-forme est très fiable et rentable, avec un temps de placement rapide de la foudre de 2 secondes par filière. Le système comprend trois composantes principales : un poste de préhension automatisé pour la prise et la mise en place des matrices ; une tête de fixation pour fixer et délivrer l'adhésif ; et un four de refroidissement/cuisson adhésif. La station de préhension sur MAT 6400 dispose de 3 pinces, ce qui permet de configurer et de remplacer simultanément des matrices de différentes tailles. Il est capable de manipuler des matrices d'une longueur de bord allant jusqu'à 5 mm et d'une épaisseur allant de 0,1 à 0,4 mm. Le bras de préhension a une gamme réglable X, Y et Z et fournit une vitesse maximale de 500 mm/s pour le placement de la filière. Le poste assure également que tout adhésif excessif est enlevé pour assurer un placement précis. Il peut également être utilisé pour inspecter les matrices avant le collage, fournissant une rétroaction visuelle à l'opérateur lorsque des anomalies telles que des rayures ou des bords fissurés sont constatées. La tête de fixation de la matrice sur MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES 6400 est constituée d'une planche de distribution avec cinq aiguilles de fixation de la matrice. Les aiguilles sont mises en place pour délivrer de petites quantités d'adhésif pour chaque filière. Un réservoir adhésif et un régulateur de température sont utilisés pour assurer un placement et une cuisson rapides et précis. La buse adhésive a une plage de pression réglable de 0-150 millibar. Une fois l'adhésif appliqué, la tête passe au-dessus de la filière et exerce une pression avec des vibrations facultatives pour assurer une liaison sûre. Le four de cuisson adhésif est utilisé pour fixer l'adhésif après le processus de collage de la filière. Il offre un contrôle de température fiable et précis avec une plage allant jusqu'à 350 degrés Celsius. Une atmosphère inerte peut également être créée dans le four pour protéger les matériaux sensibles à la chaleur contre les dommages. Le convoyeur est conçu pour un accès facile avec un profil bas. 6400 Die Attacher by MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES est une solution idéale pour le collage microélectronique à haut volume. Sa machine automatique en ligne réduit les opérations à forte intensité de main-d'œuvre tout en fournissant un débit rapide et une précision de placement fiable. Sa large gamme de fonctionnalités assure un fonctionnement convivial sur une large gamme de matériaux. En outre, sa conception robuste et son fonctionnement fiable en font un outil rentable pour le collage de la matrice.