Occasion NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series #100164 à vendre en France
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ID: 100164
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2006
Die bonder, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2006 vintage.
NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series est un matelas fabriqué par NIDEC TOSOK Corporation. Le DBD3570 SDW est une machine de soudage automatisé à la pointe de la technologie spécialement conçue pour les applications de fixation de filière à haut volume et haute fiabilité. Il est conçu pour répondre aux besoins actuels et futurs des industries des semi-conducteurs et de l'électronique. NIDEC TOSOK DBD3570 SDW die bonder dispose d'un équipement pick-and-place qui utilise deux barres de précision pour ramasser et nettoyer la filière avant de la placer avec précision sur l'adhésif sur le substrat. La plate-forme est robuste, facile à entretenir et très réglable. Avec une surface de travail de 3,1 x 1,5 mm et une résolution en Z de 0,01 mm, le dispositif peut créer des liaisons avec une répétabilité, une précision et un contrôle élevés. Pour réduire le temps de cycle, l'interface utilisateur intuitive (UI) de la machine permet un fonctionnement plus rapide et une surveillance des données des tâches à la volée. Le DBD3570 dispose également d'une commande de mouvement embarquée, d'un contrôleur logique entièrement programmable (PLC) pour la commande de plusieurs servomoteurs, et d'un système de vision de la machine à grande vitesse pour l'identification et le comptage de la matrice afin d'automatiser le processus de nettoyage et de placement. Pour réaliser une liaison réussie, la machine dispose d'un microcontrôleur intégré pour contrôler avec précision le processus de fixation de la matrice, y compris le processus de préchauffage du substrat, le prélèvement et le placement de la matrice, le processus de collage de la matrice et le processus de post-refroidissement. De plus, le dispositif est équipé d'une unité de surveillance qui assure un environnement thermique fiable, stable et répétable, même dans des conditions ambiantes variables. DBD3570 SDW Series est conçu pour répondre à la demande croissante pour des niveaux de performance et de précision plus élevés, et est adapté à une variété d'industries, y compris l'automobile, les communications, l'électronique grand public et l'équipement industriel. Pour recharger les substrats, le DBD3570 offre une variété de paramètres de température, de temps et de pression pour divers procédés. Le dispositif peut fonctionner soit comme une machine autonome, soit facilement intégré dans de plus grandes lignes de production. Il offre une grande flexibilité, évolutivité et fiabilité dans un environnement de production. Il peut facilement accueillir de grands lots de matrices, à raison de 7 500 pièces par heure au maximum, ce qui en fait un atout précieux pour les procédés de fabrication qui nécessitent une solution de collage de matrices de haute précision mais rentable.
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