Occasion PANASONIC FPX501 #293608127 à vendre en France

Fabricant
PANASONIC
Modèle
FPX501
ID: 293608127
Flip chip bonder.
La machine de fixation PANASONIC FPX501 die est la prochaine génération de machines de soudage avancées. FPX501 est conçu pour répondre aux exigences précises et précises de l'industrie des semi-conducteurs tout en maintenant un niveau impressionnant de précision et de précision. La machine utilise un équipement de vision spécial pour placer et sécuriser avec précision les matrices, ainsi qu'un système de matrice innovant qui assure un placement précis et reproductible des matrices de la manière la plus précise et fiable. PANASONIC FPX501 offrant le plus haut niveau de qualité, de précision et de performance - peut séquences jusqu'à 3500 morts/heure sur un panneau de 75mm2, avec un pas typicaail de 50µm. La table de matrices est dotée d'un puissant vide, d'une buse à vide et de mandrins pour assurer la solidité de toutes les matrices sur le substrat. De plus, la machine dispose de caméras à faible résolution X, Y et N-seuils et d'un algorithme de die-to-die automatisé en attente de brevet qui garantit un placement précis de chaque matrice. Une unité de surveillance est utilisée pour détecter et corriger tout mauvais alignement ou le manque de vide. Grâce à ses systèmes de vision avancés et à ses technologies de placement de filière, FPX501 peut fournir un contact très précis entre le substrat et la filière en utilisant un procédé extrêmement peu profilé et miniaturisé. Cela garantit un meilleur rendement de fixation de la filière et peut être fait sur place et de manière propre. La machine a un bras robotique 12 axes qui a une petite décharge électrostatique inerte (ESD) de moins de 30 volts. Cela garantit que le dispositif est sûr pour les opérations en salle blanche et ne nécessite pas d'aspiration extérieure ou d'autres précautions. La machine de fixation PANASONIC FPX501 die est livrée avec une machine de vision en option. Cet add-on ne nécessite aucune interface d'outil de vision externe pour obtenir une couverture complète et est conçu pour identifier et orienter les composants sur le substrat afin d'obtenir un alignement et un placement exacts. Cette technologie de pointe permet également de détecter et de corriger avec précision tout déplacement de la matrice. En outre, ce modèle est soutenu par une équipe dédiée d'experts en technologie de placement et de semi-conducteur afin que les clients puissent recevoir le soutien nécessaire pour tirer le meilleur parti de leur machine.
Il n'y a pas encore de critiques