Occasion SEC 4020 #24816 à vendre en France

SEC 4020 est un matriciel avancé conçu pour le collage de matrices sur des substrats tels que des cadres en plomb et des cartes de circuit. Le dispositif est capable de joindre l'alignement précis des matrices sur leurs substrats avec une grande précision et fiabilité. La 4020 est dotée d'un système avancé de jalonnement piloté par air qui contribue à fournir des performances communes de haute qualité à un niveau de précision supérieur. Il se compose d'une tête de piquage bipolaire équipée d'une interface de pointe, permettant un fonctionnement programmable facile à travers un ordinateur. Cela permet aux utilisateurs de définir leurs paramètres souhaités tels que l'emplacement, l'orientation et la pression. La machine peut être utilisée avec n'importe quel type de matrices, de 0,1mm à 0,7mm d'épaisseur. La presse à piquer sur SEC 4020 est également équipée d'un système de contrôle de pression bien conçu qui garantit une performance de piquage cohérente et robuste. Le système intégré de contrôle de la vitesse de l'air assure une application uniforme de l'agent de collage sur le substrat, conduisant à des matrices collées de haute qualité. De plus, 4020 est conçu pour être convivial avec une interface intuitive homme-machine. Avec un panneau tactile LCD couleur, les utilisateurs peuvent facilement programmer les options de cap ainsi que les paramètres souhaités. L'appareil est également équipé d'une bibliothèque d'outils qui stocke une liste de paramètres d'outils permettant aux utilisateurs de rappeler rapidement leurs paramètres préférés. Avec des caméras intégrées en option, SEC 4020 peut également être configuré pour détecter les désalignements qui sont utiles pour éviter tout dommage potentiel pendant le processus de jalonnement. La 4020 est une machine de fixation très efficace et facile à utiliser. Il peut grandement améliorer la précision et la fiabilité tout en maintenant une performance de jalonnement cohérente. Ceci en fait un outil idéal pour le collage de précision des matrices sur les substrats.