Occasion YAMADA TQFP #293647436 à vendre en France

YAMADA TQFP (Thin Quad Fine Pitch) est un dispositif de fixation à la fine pointe de la technologie conçu spécifiquement pour fixer de petits dispositifs de taille fine. Il est adapté à une large gamme de tailles de puces et de types de paquets dans des environnements manuels et automatisés. TQFP est capable de montage en tangage fin allant de 0,5 mm à 1,8 mm avec une précision d'alignement fiable de ± 50 μ m ou mieux. Cet attacher utilise un procédé en 4 étapes pour fixer solidement les matrices sur leur substrat ou leur plot. La première étape consiste en l'assemblage des matrices. Il utilise un capteur à flip-chip à vide avec une plage de mouvement allant jusqu'à trois axes pour un placement et un alignement faciles. Cette étape assurera un placement précis de la filière à moins de ± 50 μ m du centre de l'emballage. La deuxième étape consiste en une application de pâte à souder par un distributeur d'addition automatisé pour une sortie précise et répétable. Cette étape utilise également un applicateur de précision micro-pointe 12 broches pour assurer un dépôt de flux cohérent. La troisième étape est le processus de refoulement qui se fait par un four de refoulement monocouche, en maintenant les températures minimales nécessaires à un refoulement réussi. Cette étape est sûre pour tous les types de paquets et prend environ 15 minutes pour compléter. La quatrième et dernière étape est le processus de calorifugeage, qui est fait par un outil de calorifugeage de précision pour sécuriser l'emballage à son substrat. Dans l'ensemble, YAMADA TQFP a une précision et une fiabilité supérieures à celles des autres systèmes de fixation. Il utilise la technologie numérique moderne et la programmation avancée pour développer un système de fixation automatique adapté aux applications les plus exigeantes. Avec sa précision d'alignement de haute précision, TQFP est un excellent choix pour toute exigence d'assemblage et d'emballage.