Occasion KOKUSAI Quixace II Poly #9371905 à vendre en France

KOKUSAI Quixace II Poly est un four de diffusion et des accessoires spécialement conçus pour produire des composants sous vide haute performance. Cet outil innovant dispose d'une gamme de fonctionnalités qui lui permettent de répondre aux exigences de production les plus exigeantes. Le Quixace II Poly est équipé d'un four plaqué titane avec un bouclier thermique intérieur, offrant une protection accrue contre les contraintes thermiques et assurant un fonctionnement performant. Il dispose également d'un programme de recuit intégré, d'une courbe de température programmable, d'un système de régulation de température cohérent et d'un système de récupération de température pour un chauffage et un refroidissement précis du substrat. En outre, cet outil a une fonction de refroidissement rapide, offrant des cycles de recuit rapides pour améliorer la productivité. En outre, KOKUSAI Quixace II Poly a une conception axée sur la sécurité, avec une atmosphère contrôlée, ainsi que l'extraction de la poussière et de la fumée, assurant des conditions de santé et de sécurité optimales pour les opérateurs. Il dispose d'un dispositif d'évacuation et d'une chambre à double étanchéité étanche au vide pour la sécurité. De plus, le Quixace II Poly est équipé d'un système de protection contre les pulvérisations d'eau, protégeant la plaquette contre les dommages thermiques lors du refroidissement. En termes d'applications, KOKUSAI Quixace II Poly est adapté à la production de semi-conducteurs, de dispositifs à couches minces et d'autres composants sous vide à haute performance. Il est également idéal pour la recherche et le développement de nouvelles technologies, car il est capable de chauffer des matériaux à haute température. En résumé, Quixace II Poly est un four de diffusion avancé et des accessoires pour un fonctionnement haute performance. Sa conception avancée axée sur la sécurité comprend une courbe de température programmable, un programme de recuit et un dispositif d'évacuation de sécurité, protégeant la plaquette contre les dommages thermiques lors du refroidissement. Il convient à la fabrication de semi-conducteurs, de dispositifs à couches minces et d'autres composants sous vide performants.