Occasion ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298 à vendre en France

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ID: 9130298
Probe spectroscopic ellipsometer Wavelength range: 250-1000 mm Incidence angle range: 10-90 degrees at 5 degree interval Incident angle change: 5 manual Measurement time: 1-3 s whole spectra Beam size: 1 to 5 mm adjustable Measurement type: film thickness, optical constants Measurable thickness range: up to 30 um Data acquisition: automatic Operation modes: engineer mode and operator mode Light source: 75W xenon lamp arc light source NK database: over 300 NK table included Control: Intel dual core processor and 19" LCD monitor Software advanced TFprobe 3.3 for simulation.
ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES (AST) ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder est une machine de collage ou d'emballage puissante et très avancée qui permet de manipuler avec précision des composants délicats. Cette machine est conçue pour la production en masse d'une large gamme de composants et d'appareils électroniques, principalement dans les secteurs des semi-conducteurs, des communications, de l'aérospatiale et de la médecine. SE200BMC dispose d'une conception modulaire, permettant de personnaliser les capacités spécifiques de la machine pour répondre aux exigences des applications prévues. L'alignement télescopique et une grande variété d'ensembles de fonctionnalités sélectionnables garantissent que chaque paquet de composants est produit rapidement, efficacement et sans aucun défaut. ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC dispose d'un contrôleur de mouvement de précision qui garantit que chaque articulation complète est parfaite. Ce système avancé de contrôle de mouvement permet un placement et une soudure précis pendant le processus de collage. Ceci est essentiel pour s'assurer que tous les composants sont assemblés correctement et sans aucun défaut. Le procédé de collage est réalisé à l'aide d'un fluide de collage spécial qui est appliqué directement sur les surfaces du composant. Ce fluide aide à créer la liaison parfaite car il permet une meilleure adhérence au niveau moléculaire. Grâce à cette technologie de collage avancée, SE200BMC peut facilement passer tous les tests Mil-Spec et effectuer parfaitement dans les applications les plus difficiles. Grâce à sa haute précision, ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC peut ramasser et passer les composants en toute sécurité et précision sans problème. La machine utilise également son système de vision intégré pour s'assurer que le composant est correctement placé et maintient sa position relative même après le processus de collage. En outre, SE200BMC dispose d'un système de communication puissant qui permet une connexion transparente avec d'autres équipements, transférant rapidement des données pour un fonctionnement plus facile et plus rapide. Grâce à sa connexion fiable et sécurisée, la machine peut maintenir l'exactitude et l'intégrité des messages critiques et du transfert de données. En fin de compte, ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder est la machine parfaite pour toute production en série de composants et d'appareils nécessitant une précision et une précision élevées. Ses caractéristiques avancées, sa technologie de pointe et son design robuste en font l'une des bondeuses les plus avancées disponibles sur le marché.
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