Occasion ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER 601E I-Speeder #165552 à vendre en France

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ID: 165552
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2001
Silicon etcher, 6" Wafer size: 6", converted from 4" Semco ESC Genmark 4 robot with wafer aligner 4” single wafer vacuum loadlock assembly Chuck table with controlled-temperature from –30°C~ +60°C Substrate holder: 4” wafer electrostatic clamping system with center kit Low-pressure plasma source with laser view port adaptor on top of the source System control and monitoring with PLC & PC, Windows NT & Alcatel GUI UPS power for PLC control Operates the machine in manual, semi-automatic, or fully-automatic modes Chamber primary pump: ADP122 Cold trap with heated pump line Maglev turbomolecular pump: ATH 1300M DN 200 heated throttle & isolation valve VAT series 64 + By-pass + line with controller Loadlock dry pump ACP28 Loadlock molecular pump MDP 5011 Lauda Chiller RK8CP Power transformer: input AC200-220V, output AC400V Baratron 100Pa Source power supply: 2kW RF with RF20S generator controller Bias power supply: 500W with RF5S generator controller Robot loading version User’s manual on CD ROM and PC HD Electrical schematics on cleanroom paper Telediagnostic (modem+software) Process Module: Room (Bosch) temperature process. (including Bosch patent) Substrate holder electrostatic clamping system Wafer centering kit 100mm Source: 2kW RF Bias: 0.5kW RF Heated process chamber walls Laser view port adapter on top of the source Reactor Pumping: Alcatel ADP 122 Maglev turbomolecular pump ATH 1300M DN200 heated throttle & isolation valve VAT series 64 + by-pass Completed pumping line is heated, while a coldtrap is installed before the dry pump Gas lines: 4 UNIT mfc’s, type 1 gas lines, installed in the main frame of the A601E SF6-500 sccm, C4F8 – 200400 sccm, O2 –20 sccm, O2-200 sccm oad/Unload Module: Robot loading Optical fiber for wafer localization Ferrofluidics feedthrough on transfer arm Molecular drag pump MDP 5011 Mechanical pump needed Control Module: PLC & PC Windows NT & Alcatel GUI Telediagnostic(modem & software) Substrate holder: Electrostatic clamping system version Additional spare electrostatic ceramic (4”): yes, but used Pumping station: ADP122 and ACP28 dry pumps pack for process chamber and loadlock Gas lines: Gas cabinet for 6 gas lines Different UNIT MFC’s flow range/standard Transfer module and loadlock GENMARK cassette loading robot Flat finder/aligner Documentation: Hard copy of the user manual Documentation set on cleanroom paper CD-ROM with User manual Normal Paper: manuals of all sub-units Cleanroom Paper: Electrical diagrams Additional Parts: Cryo kit for Bosch and Cryo process Electrostatic Chuck 6” wafer size kit for manual or robot loading version Tool has been mainly used for R&D purposes Modifications: RK8CP chiller Upgrade of Maglev ATH 1300 to ATH 1600 turbomolecular pump Upgrade of ACP20 to ACP28 dry pump 51 foot pump cable Light tower Upgrade of 2 kW RFPP generator to ENI 3 kW RF generator UNIT MFC: SF6 / 1000 sccm UFC 180 SECS II protocol Software upgrade (PC and pLC) 2001 vintage.
ALCATEL/ADIXEN/PFEIFFER 601E I-Speeder est un graveur et asher haute performance conçu pour des applications semi-conductrices et microélectroniques. L'équipement est conçu pour offrir des performances supérieures et un débit optimal avec des caractéristiques jusqu'à 2,5 µm et des processus qui comprennent la gravure, l'adhérence, le nettoyage et l'enlèvement. L'I-Speeder est équipé d'un système à double faisceau fiable, offrant précision de pointage et uniformité sur l'ensemble de la pièce. Sa résistivité et sa flexibilité pour s'adapter à de multiples processus en font un outil polyvalent pour la plupart des exigences des semi-conducteurs. L'I-Speeder utilise une unité spécialisée de technologies de vide avancées pour atteindre des taux d'Etch supérieurs, des taux de particules plus faibles et une contamination d'oxyde réduite. L'unité dispose d'un contrôleur à double cycle, permettant le réglage précis des paramètres du processus. La machine combinée Plasmer-Cone unique et les bobines de champ en céramique brevetées aident à protéger la pièce tout en assurant des résultats de gravure supérieurs. L'I-Speeder est équipé d'un total de huit processus automatisés préinstallés, fournissant des résultats cohérents et réduisant la formation et le temps d'installation des opérateurs. Cette unité puissante est conçue pour permettre l'installation de matériel et de logiciels tiers sans avoir besoin de matériel supplémentaire. De plus, il enregistre automatiquement les paramètres détaillés du processus, ce qui facilite la trace du processus de gravure. L'I-Speeder est une solution complète de graveur et asher avec un large éventail de fonctionnalités et d'avantages. Il offre un processus puissant, efficace, et fiable, ce qui se traduit par une meilleure formabilité de la microfissure et un contrôle supérieur. L'outil polyvalent est idéal pour la plupart des exigences de gravure de semi-conducteurs et offre des performances supérieures avec des tailles de fonctionnalités inférieures à 2,5 μ m et des temps de processus plus rapides. En outre, l'unité est soutenue à la fois par ADIXEN et ALCATEL, fournissant un service client exceptionnel et un soutien technique.
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