Occasion ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER AMS 4200 #9304661 à vendre en France
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Vendu
ID: 9304661
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2007
Etcher, 6"
(2) Dry etch chambers
With (1) E-chuck
BROOKS AUTOMATION Handler
(4) Chambers
Load / Unload station
(4) Pumps
Control units
(2) Chillers
PWD Cabinet / Scrubber
(3) Computer consoles
(2) LN2 Tanks
Process chamber 1:
Silicon oxide (RGV Dielectric) etch process module
RIE Source reactor
Substrate holder with E-Chuck, 6"
Bias 600 W LF
Reactor pump: ADP 122H and ATH 1600M on DN40 Throttle valve
Gas lines: CF4, O2, CHF3, He
Process chamber 2:
Silicon etch process module
ICP Plasma source
Cryo temperature process
Cryogenic substrate holder
With mechanical clamping chuck, 6"
Source: 3 kW RF
Auto matching network
Laser view port adapter
Pumping line to pump down the substrate holder
He backside cooling
Bias 300 W RF
LN2 Controlled cooling
Dewar LN2 tank
PM ADP 122 Reactor pump
ATH 1600M Maglev turbo pump
DN200 Heated throttle
Cold trap
Gas lines: SF6, O2, O2, N2
Handling platform:
BROOKS AUTOMATION MX 600 Platform with MAG 7 robot
6-Sided platform:
(2) Process modules
(2) Cassette modules
(2) BROOKS AUTOMATION VCE6 Cassette modules
Electrical cabinet
RF Generator
PLC
Breaker
Control module
End point detection
Accessories
Etch module with gas cabinet: CF4, O2, CHF3, He, Ar, N2
Etch module with gas cabinet: SF6,O2, O2,N2
BROOKS MX 600 Handler platform
(2) Control cabinets
Power distribution cabinet
(2) ADP122H Fore pumps
(2) A100L Fore pumps
(2) Chillers
Transformer, 125 KVA
GUI, (3) Consoles
Gas abatement, centrotherm
Manuals
Cables
Hoses
Computer
Endpoint detectors
2007 vintage.
ALCATEL/ADIXEN/PFEIFFER AMS 4200 etcher/asher est un équipement de gravure plasma de précision pour une large gamme de matériaux à couches minces. Il est utilisé pour produire des formes géométriques de haute qualité, des motifs directionnels, et des structures avec une précision rigoureuse. Le système est idéal pour les procédés de pulvérisation, de gravure et de nettoyage. L'unité dispose d'un profil très compact et d'un large éventail de fonctionnalités innovantes adaptées aux besoins de gravure et de nettoyage d'aujourd'hui. Sa technologie de gravure avancée permet des processus de gravure et de cendrage du plasma précis et reproductibles capables d'obtenir des géométries de profil très fines. La machine dispose d'un temps de traitement très court, tout en offrant une fiabilité de processus supérieure grâce à ses contrôles automatisés des outils. L'actif est spécialement conçu pour la précision et la répétabilité requises pour la pulvérisation, la gravure et le nettoyage des matériaux à couches minces. Il dispose d'une gamme complète d'options de nettoyage allant de la gravure isotrope à la gravure sélective. Ses systèmes avancés de dépôt par faisceau d'ions et de traitement par impulsions permettent la production de motifs de gravure/cendres très fins et cohérents. Sa conception en chambre ouverte offre une vision sans restriction du processus tout en offrant un environnement constant qui assure un haut niveau d'uniformité tout au long du processus de gravure/ashing. Le modèle offre également un large éventail d'options pour la flexibilité et la personnalisation. Il comporte une buse à débit réglable, qui permet de maximiser l'efficacité des particules délivrées au substrat. L'équipement dispose également d'un contrôleur de processus entièrement automatisé, qui assure une répétabilité et une cohérence élevées pendant le processus de gravure/cendres. Ce contrôleur de processus permet aux utilisateurs de personnaliser la recette de gravure et de cueillette de plasma pour des matériaux spécifiques, assurant le plus haut niveau possible d'efficacité de gravure et de cueillette. ADIXEN AMS 4200 etcher/asher est un système de gravure et ashing avancé et fiable qui est capable de fournir un large éventail d'avantages aux utilisateurs. Il fournit plus de précision et de répétabilité dans les processus de gravure et de cendrage, tout en offrant des temps de processus extrêmement courts. Sa conception en chambre ouverte et son contrôleur de processus permettent une plus grande flexibilité et personnalisation, garantissant que les utilisateurs obtiennent des résultats optimaux pour leurs processus de gravure et d'ashing.
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