Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #293817415 à vendre en France
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ID: 293817415
Taille de la plaquette: 8"
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Process gases for chambers A and B: CF4, O2, CHF3, N2, SF6, Ar, HBr, Cl2, C4F8
Transfer chamber type: HP+
Heater / Pedestal type: DPS cathode ESC (chamber A, chamber B)
Lid type: DTCU with dual match (chamber A, chamber B)
RF generator / matching network: Apex 5513 + MKS GHW12A (chamber A, chamber B)
Chamber type / Location / Process
Position A / DPS-DTM / Metal etch
Position B / DPS-DTM / Metal etch
Load Lock A and Load Lock B: Wide Body, platform, wafer slide detect
(3) P/N: 0190-32036 Thermal сhiller
P/N: 0190-53161 SMC Chiller
EBARA System pump
EBARA Load lock pump
SBC upgraded to Vita сontroller.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II est un équipement de gravure/cueillette à sec conçu pour la gravure/cueillette profonde de silicium et la réparation de photomasques. Le système offre une excellente uniformité gravure/cendres et permet des sélectivités très élevées entre les différents matériaux. AMAT Centura 5200 Phase II peut traiter des plaquettes jusqu'à 8 "de diamètre avec un temps de gravure/cueillette jusqu'à 10 minutes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura 5200 Phase II est un processeur monobloc conçu pour assurer une gravure et une cueillette de haute précision de divers matériaux sur plaquettes. L'unité comprend une source RF (radiofréquence) de tête de douche, une machine de distribution de gaz, un générateur RF, un MFC numérique (régulateur de débit massique) et un procédé exclusif d'entraînement au gaz Ultra-Shear. Le gaz inerte chaud est mélangé à des gaz de procédé pour augmenter les taux de gravure/cueillette. Le générateur RF utilise une conception innovante à double fréquence qui fournit une large gamme de puissance et permet d'optimiser les recettes de gravure/cueillette. Centura 5200 Phase II offre un module de gravure/cueillette avancé pour plus de précision et d'uniformité. Le module utilise un étage de mouvement linéaire et un loadlock double face pour transporter des plaquettes entre les chambres à vide. La chambre contient une inductance plane, un outil de distribution de gaz et une technologie de couplage RF pour la distribution directe de puissance RF aux plaquettes. Le corps de chambre est équipé de composants robustes et résistants aux vibrations pour assurer un fonctionnement fiable pour une gravure/cueillette continue. AMAT/APPLIED MATERIALS L'actif Centura 5200 Phase II assure un contrôle très serré du point d'extrémité grâce à l'OES (détection optique du point d'extrémité) et une surveillance des paramètres surveillés tels que la vitesse de gravure, la profondeur du profil et l'uniformité de gravure. Le modèle dispose également d'un puissant moniteur de processus de gravure qui calcule avec précision le taux de gravure toutes les quelques secondes et permet une plus grande précision du processus. AMAT Centura 5200 Phase II permet également des capacités avancées de réparation de photomasques, tels que le retrait et le remplacement de fonctionnalités motivées. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 Phase II offre une conception modulaire pour faciliter la maintenance et la mise à niveau. L'équipement utilise une interface utilisateur graphique simple pour configurer et exploiter le système. En outre, l'unité a la capacité de télécharger des recettes depuis des endroits éloignés ou via un port USB. Cela permet une optimisation facile des recettes ou des transferts de recettes vers d'autres systèmes. Dans l'ensemble, Centura 5200 Phase II est une machine de gravure/cendrage à sec polyvalente et évoluée offrant une excellente uniformité et une grande sélectivité entre les différents matériaux et une gamme de caractéristiques qui permettent d'optimiser les recettes et la réparation des photomasques.
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