Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #9233106 à vendre en France
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Vendu
ID: 9233106
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1998
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Chamber type / Location:
Position A: (D+) Metal DPS+
Position B: (D+) Metal DPS+
Position C: (S+) ASP With enhancements
Position D: (S+) ASP With enhancements
Position E: STD Cool down
Position F: (OA) Orienter
Electrical requirements:
Line frequency: 50 Hz
EMO Guard ring
Smoke detector at controller
Smoke detector at MF
Chamber A / B metal DPS+:
Metal DPS R1 chamber:
Upper chamber body: Anodizing
Electrostatic chuck type: Polyamide ESC
Turbo pump: SEIKO SEIKI STPH 1303C
Upper chamber o-ring: Viton
Dome: Rough
DTCU: E DTCU
Endpoint type: Monochromator
Bias generator: ENI OEM-12B3
Bias match: Standard
Capture ring: STD Polyamide ESC
Source generator: Standard, 2500 W
Slit valve o-ring: Viton
Gate valve: TGV VAT65 Series
Process control: Manometer (0.1 mtorr, 10 torr)
Chamber foreline
With heating jacket
Cathode assy: Single type
BCL3 Gas line block: Heater with watlow
He UPC: MKS 649
Wafer lift cylinder: SMC
Metal ASP+ chamber options:
Process kit: Chuck
O-Ring: Silicon
Applicator: ASP+
Smart match: Tuner 1/4 guide, 2.45 GHZ, 3 kW
Wave guide: Phase MSG isolator
MAGNETRON Head: MKS
Process control: Manometer (10 torr, 100 torr)
GDP Kit: Quartzware
Slit valve o-ring: Viton
Plasma tube o-ring: KALREZ
Generator: AX2115
VDS Heater: VDS Gas line / Final valve heater
Gas delivery options:
VDS Type: Ultra clean
Pallet options:
Valve: FUJIKIN / VERIFLO
Transducer: MILLIPORE / MKS852
Regulator: VERIFLO
Filter: MILLIPORE
Transducer: Display per stick
MFC Type: Unit 8161
Gas panel pallet A / B:
Pallet: 4/6
Gas line configuration:
CL2: 200 SCCM
BCL3: 100 SCCM
N2: 20 SCCM
CHF3: 20 SCCM
O2: 500 SCCM
SF6: 200 SCCM
AR-S: 200 SCCM
(2) Pallet corrosive gas lines
(5) Pallet inert gas lines
(7) Filters
Gas panel pallet C / D:
Pallet: 0/4
Gas line configuration:
O2: 5 SLM
N2-S: 1 SLM
(3) Pallet inert gas lines
(3) Filters
Gas panel facilities: Top feed multi line drop
Gas panel exhaust: Top
Gas panel controller: VME I
Mainframe:
Facilities type: Regulated
Facilities orientation: Mainframe facilities back connection
Loadlock / Cassette options:
Loadlock type: WBLL With autorotation
Loadlock platform: UNIVERSAL
Loadlock cover finish: Anti static painted
Loadlock slit valve o-ring type: Viton
Wafer mapping: Enhanced
Integrated cassette sensor
Transfer chamber options:
Transfer chamber manual LID hoist
Robot type: CENTURA VHP+
Robot blade: Roughened AL blade
Wafer on blade detector
Loadlock: Bottom vent
Front panel: Anti static painted
Signal light tower
System monitors:
Monitor type: CRT Monitor
AC Rack:
GFI: 30 mAMP
Type: AC Gen rack, 84"
Controller facility interface: Remote UPS interface
Generator Rack:
Cooling water: Manifold type
Manifold facilities: Compression tube fittings, 3/4"
Heat exchanger:
H2000 DI EG Cathode
H2000 DI EG Wall
H2000 DI EG ASP Wall
Heat exchanger interface
Pump interface
1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II est un équipement de gravure/cueillette à sec conçu pour la gravure/cueillette profonde de silicium et la réparation de photomasques. Le système offre une excellente uniformité gravure/cendres et permet des sélectivités très élevées entre les différents matériaux. AMAT Centura 5200 Phase II peut traiter des plaquettes jusqu'à 8 "de diamètre avec un temps de gravure/cueillette jusqu'à 10 minutes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura 5200 Phase II est un processeur monobloc conçu pour assurer une gravure et une cueillette de haute précision de divers matériaux sur plaquettes. L'unité comprend une source RF (radiofréquence) de tête de douche, une machine de distribution de gaz, un générateur RF, un MFC numérique (régulateur de débit massique) et un procédé exclusif d'entraînement au gaz Ultra-Shear. Le gaz inerte chaud est mélangé à des gaz de procédé pour augmenter les taux de gravure/cueillette. Le générateur RF utilise une conception innovante à double fréquence qui fournit une large gamme de puissance et permet d'optimiser les recettes de gravure/cueillette. Centura 5200 Phase II offre un module de gravure/cueillette avancé pour plus de précision et d'uniformité. Le module utilise un étage de mouvement linéaire et un loadlock double face pour transporter des plaquettes entre les chambres à vide. La chambre contient une inductance plane, un outil de distribution de gaz et une technologie de couplage RF pour la distribution directe de puissance RF aux plaquettes. Le corps de chambre est équipé de composants robustes et résistants aux vibrations pour assurer un fonctionnement fiable pour une gravure/cueillette continue. AMAT/APPLIED MATERIALS L'actif Centura 5200 Phase II assure un contrôle très serré du point d'extrémité grâce à l'OES (détection optique du point d'extrémité) et une surveillance des paramètres surveillés tels que la vitesse de gravure, la profondeur du profil et l'uniformité de gravure. Le modèle dispose également d'un puissant moniteur de processus de gravure qui calcule avec précision le taux de gravure toutes les quelques secondes et permet une plus grande précision du processus. AMAT Centura 5200 Phase II permet également des capacités avancées de réparation de photomasques, tels que le retrait et le remplacement de fonctionnalités motivées. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 Phase II offre une conception modulaire pour faciliter la maintenance et la mise à niveau. L'équipement utilise une interface utilisateur graphique simple pour configurer et exploiter le système. En outre, l'unité a la capacité de télécharger des recettes depuis des endroits éloignés ou via un port USB. Cela permet une optimisation facile des recettes ou des transferts de recettes vers d'autres systèmes. Dans l'ensemble, Centura 5200 Phase II est une machine de gravure/cendrage à sec polyvalente et évoluée offrant une excellente uniformité et une grande sélectivité entre les différents matériaux et une gamme de caractéristiques qui permettent d'optimiser les recettes et la réparation des photomasques.
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