Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #9233106 à vendre en France

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ID: 9233106
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1998
Metal etcher, 8" Wafer shape: SNNF Chamber type / Location: Position A: (D+) Metal DPS+ Position B: (D+) Metal DPS+ Position C: (S+) ASP With enhancements Position D: (S+) ASP With enhancements Position E: STD Cool down Position F: (OA) Orienter Electrical requirements: Line frequency: 50 Hz EMO Guard ring Smoke detector at controller Smoke detector at MF Chamber A / B metal DPS+: Metal DPS R1 chamber: Upper chamber body: Anodizing Electrostatic chuck type: Polyamide ESC Turbo pump: SEIKO SEIKI STPH 1303C Upper chamber o-ring: Viton Dome: Rough DTCU: E DTCU Endpoint type: Monochromator Bias generator: ENI OEM-12B3 Bias match: Standard Capture ring: STD Polyamide ESC Source generator: Standard, 2500 W Slit valve o-ring: Viton Gate valve: TGV VAT65 Series Process control: Manometer (0.1 mtorr, 10 torr) Chamber foreline With heating jacket Cathode assy: Single type BCL3 Gas line block: Heater with watlow He UPC: MKS 649 Wafer lift cylinder: SMC Metal ASP+ chamber options: Process kit: Chuck O-Ring: Silicon Applicator: ASP+ Smart match: Tuner 1/4 guide, 2.45 GHZ, 3 kW Wave guide: Phase MSG isolator MAGNETRON Head: MKS Process control: Manometer (10 torr, 100 torr) GDP Kit: Quartzware Slit valve o-ring: Viton Plasma tube o-ring: KALREZ Generator: AX2115 VDS Heater: VDS Gas line / Final valve heater Gas delivery options: VDS Type: Ultra clean Pallet options: Valve: FUJIKIN / VERIFLO Transducer: MILLIPORE / MKS852 Regulator: VERIFLO Filter: MILLIPORE Transducer: Display per stick MFC Type: Unit 8161 Gas panel pallet A / B: Pallet: 4/6 Gas line configuration: CL2: 200 SCCM BCL3: 100 SCCM N2: 20 SCCM CHF3: 20 SCCM O2: 500 SCCM SF6: 200 SCCM AR-S: 200 SCCM (2) Pallet corrosive gas lines (5) Pallet inert gas lines (7) Filters Gas panel pallet C / D: Pallet: 0/4 Gas line configuration: O2: 5 SLM N2-S: 1 SLM (3) Pallet inert gas lines (3) Filters Gas panel facilities: Top feed multi line drop Gas panel exhaust: Top Gas panel controller: VME I Mainframe: Facilities type: Regulated Facilities orientation: Mainframe facilities back connection Loadlock / Cassette options: Loadlock type: WBLL With autorotation Loadlock platform: UNIVERSAL Loadlock cover finish: Anti static painted Loadlock slit valve o-ring type: Viton Wafer mapping: Enhanced Integrated cassette sensor Transfer chamber options: Transfer chamber manual LID hoist Robot type: CENTURA VHP+ Robot blade: Roughened AL blade Wafer on blade detector Loadlock: Bottom vent Front panel: Anti static painted Signal light tower System monitors: Monitor type: CRT Monitor AC Rack: GFI: 30 mAMP Type: AC Gen rack, 84" Controller facility interface: Remote UPS interface Generator Rack: Cooling water: Manifold type Manifold facilities: Compression tube fittings, 3/4" Heat exchanger: H2000 DI EG Cathode H2000 DI EG Wall H2000 DI EG ASP Wall Heat exchanger interface Pump interface 1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II est un équipement de gravure/cueillette à sec conçu pour la gravure/cueillette profonde de silicium et la réparation de photomasques. Le système offre une excellente uniformité gravure/cendres et permet des sélectivités très élevées entre les différents matériaux. AMAT Centura 5200 Phase II peut traiter des plaquettes jusqu'à 8 "de diamètre avec un temps de gravure/cueillette jusqu'à 10 minutes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura 5200 Phase II est un processeur monobloc conçu pour assurer une gravure et une cueillette de haute précision de divers matériaux sur plaquettes. L'unité comprend une source RF (radiofréquence) de tête de douche, une machine de distribution de gaz, un générateur RF, un MFC numérique (régulateur de débit massique) et un procédé exclusif d'entraînement au gaz Ultra-Shear. Le gaz inerte chaud est mélangé à des gaz de procédé pour augmenter les taux de gravure/cueillette. Le générateur RF utilise une conception innovante à double fréquence qui fournit une large gamme de puissance et permet d'optimiser les recettes de gravure/cueillette. Centura 5200 Phase II offre un module de gravure/cueillette avancé pour plus de précision et d'uniformité. Le module utilise un étage de mouvement linéaire et un loadlock double face pour transporter des plaquettes entre les chambres à vide. La chambre contient une inductance plane, un outil de distribution de gaz et une technologie de couplage RF pour la distribution directe de puissance RF aux plaquettes. Le corps de chambre est équipé de composants robustes et résistants aux vibrations pour assurer un fonctionnement fiable pour une gravure/cueillette continue. AMAT/APPLIED MATERIALS L'actif Centura 5200 Phase II assure un contrôle très serré du point d'extrémité grâce à l'OES (détection optique du point d'extrémité) et une surveillance des paramètres surveillés tels que la vitesse de gravure, la profondeur du profil et l'uniformité de gravure. Le modèle dispose également d'un puissant moniteur de processus de gravure qui calcule avec précision le taux de gravure toutes les quelques secondes et permet une plus grande précision du processus. AMAT Centura 5200 Phase II permet également des capacités avancées de réparation de photomasques, tels que le retrait et le remplacement de fonctionnalités motivées. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 Phase II offre une conception modulaire pour faciliter la maintenance et la mise à niveau. L'équipement utilise une interface utilisateur graphique simple pour configurer et exploiter le système. En outre, l'unité a la capacité de télécharger des recettes depuis des endroits éloignés ou via un port USB. Cela permet une optimisation facile des recettes ou des transferts de recettes vers d'autres systèmes. Dans l'ensemble, Centura 5200 Phase II est une machine de gravure/cendrage à sec polyvalente et évoluée offrant une excellente uniformité et une grande sélectivité entre les différents matériaux et une gamme de caractéristiques qui permettent d'optimiser les recettes et la réparation des photomasques.
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