Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP DPN HD Gate #9300031 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP DPN HD Gate est un asher/graveur électrochimique de pointe conçu pour améliorer l'uniformité couche à couche dans le traitement des dispositifs semi-conducteurs. Le graveur/cendrier présente plusieurs avantages uniques par rapport aux techniques traditionnelles de gravure et de traitement des cendres pour la fabrication de semi-conducteurs. AMAT Centura ACP DPN HD Gate est le premier photorésist sec (DPN) à mettre en œuvre la technologie HDG (High Density Gate). La technologie HDG repose sur l'utilisation d'une barre de focalisation pour réduire l'écart entre la grille graveur/cendres et la surface de la plaquette. Cette conception permet des vitesses de gravure plus élevées, une meilleure uniformité et une concentration en métal réduite dans le gaz de gravure. La porte ACP DPN HDG offre également une meilleure sélectivité et une meilleure tolérance aux dommages de surface. Cet etcher/asher utilise une source de plasma à basse température pour créer un nuage de plasma, ce qui permet un haut niveau de sélectivité entre les différents types de matériaux à la surface de la plaquette. Cette sélectivité réduit les dommages de surface et augmente le rendement du procédé. En termes de performance globale, AMAT Centura ACP DPN HDG Gate est capable de graver des couches gravées avec un taux de gravure impressionnant, uniformité et sélectivité. Sa capacité de manutention à haute température permet une couverture d'étape cohérente lors de la gravure, tandis que sa source de plasma à basse température permet les caractéristiques à petite échelle nécessaires à la réalisation de dispositifs semi-conducteurs de haute performance. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura ACP DPN HDG Gate est un graveur/asher avancé conçu pour aider à optimiser l'uniformité couche à couche dans le traitement des dispositifs semi-conducteurs. Ce graveur/asher offre une meilleure vitesse de gravure, uniformité, sélectivité et tolérance aux dommages de surface par rapport au traitement traditionnel des gravures/cendres. Sa technologie HDG et sa source de plasma à basse température réduisent considérablement l'écart entre la grille graveur/cendres et la surface de la plaquette, augmentant le rendement du procédé et permettant la production de dispositifs semi-conducteurs performants.