Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #293820215 à vendre en France

ID: 293820215
Metal etcher Keyboard (2) AMAT Heat exchangers VHP-compatible robot with Fabworks End effectors Vaporized Hydrogen Peroxide (VHP) CHA and CHB Assemblies with VAT-TGV Pendulum valves EBARA Pump interface VME Rack (2) PCs Cart (2) Monochromators (2) LCD Monitors Wall mounts CENTURA Platform Load locks Umbilical cables Wafer slide-out Three-way switch Coax cable Pumps: Etch chambers: EBARA A30W ASP chambers: EBARA A70W LL: EBARA A30W Buffer chamber: EBARA A30W Gases: Chamber A: Cl₂ / BCl₃ / CHF₃ / Ar / N₂ Chamber B: Cl₂ / BCl₃ / CHF₃ / Ar / N₂ Chamber C: CF₄ / O₂ / N₂ / H₂O Chamber D: CF₄ / O₂ / N₂ / H₂O.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS (Dry Plasma Equipment) est un système de gravure/asher haute performance conçu pour les applications de fabrication de semi-conducteurs. Il est principalement utilisé pour la gravure du diélectrique et du silicium polycristallin ainsi que pour le piégeage, le dépôt de dopants et la cueillette d'oxygène. L'unité AMAT DPS se compose d'une chambre à plasma à haut rendement, d'une machine de réglage de la température à trois zones et d'un outil de canalisation de flux de gaz conforme. La chambre de gravure-asher est équipée d'une source de plasma et d'une source d'ions qui servent à générer le plasma. Deux entrées de gaz sur les parois de la chambre sont utilisées pour introduire les gaz de gravure/asher dans la zone de réaction du plasma. Il dispose également d'un atout d'échappement intégré et de composants haute performance pour optimiser les performances plasmatiques. Le modèle de réglage de température à trois zones de précision dans la chambre assure une répartition thermique uniforme avec une fluctuation de température minimale. La température varie de -100 ° C à + 200 ° C et peut varier selon l'application. L'équipement conforme de canalisation du flux de gaz assure l'uniformité de la distribution du gaz. Le gaz est introduit en plusieurs points le long des parois de la chambre, fournissant des résultats de gravure/asher optimisés. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le système DPS offre une large gamme d'options de contrôle. Il dispose d'une interface graphique conviviale qui permet un contrôle complet de tous les paramètres tels que la pression du plasma, le débit de gaz, la température et la polarisation du substrat. L'unité DPS dispose d'une machine de surveillance avancée qui permet aux utilisateurs d'analyser les paramètres critiques du processus en temps réel. Cela assure un contrôle précis des processus de gravure/asher. L'outil est capable de manipuler une variété de matériaux de substrat tels que le silicium, l'aluminium, le titane, le cuivre, le fer et des films déposés tels que le cuivre et l'aluminium. Il peut être utilisé dans une variété de procédés de fabrication de semi-conducteurs, y compris des dispositifs de semi-conducteurs à oxyde métallique (MOS), des dispositifs de silicium sur isolant (SOI) et des interconnexions à plusieurs niveaux. AMAT/APPLIED MATERIALS L'actif DPS etch/asher est un modèle avancé pour les processus de gravure et ashing qui garantissent des résultats de haute qualité. Avec son contrôle précis de la vitesse de gravure et de la canalisation conforme du débit de gaz, l'équipement AMAT DPS offre un contrôle de processus inégalé sur les processus de gravure et de cueillette efficaces. C'est un système idéal pour une large gamme de procédés de fabrication de semi-conducteurs.
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