Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2 #9395535 à vendre en France
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ID: 9395535
Style Vintage: 2013
Poly etcher
AP Frame
TM Robot: VHP
Process module: (3) MESA T2/RF (Etcher)
Process gases: SiCL4, HBR, C4F8, NF3, SF6, CL2, CF4, CHF3, O2, N2, Ar, He
EFEM:
(3) FOUPs CYMEHCS Duraport-DE2
KAWASAKI 3NT520B-A006 Controller
PIPER VAC A100L
TMP:
(3) EDWARD STP-XA3203CV
(3) IH1000C
RF Generators:
AE APEX1513
AE APEX3103
2013 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2 est un graveur/asher qui est utilisé pour réaliser une variété de procédés, tels que la gravure, l'ashing, l'ashing sélectif et simultané gravure-ashing de milieux. Cet équipement est particulièrement idéal pour la fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques. Il dispose d'un fonctionnement à deux modules qui utilise une chambre de traitement intégrée pour assurer des transferts rapides et efficaces du substrat entre les chambres de gravure de plasma et d'ashing. AMAT DPS G5 MESA T2 asher-etcher dispose également d'un système de transfert robotique intégré, permettant aux équipementiers de déplacer rapidement les substrats d'une chambre à l'autre. Cette unité comprend également un régulateur de température qui peut être programmé pour maintenir des températures précises pour plusieurs substrats à la fois. En outre, le contrôleur fournit également des réglages optimisés de pression et de température pour un contrôle optimal du processus et l'uniformité. Dans la chambre de gravure de MATÉRIAUX APPLIQUÉS DPS G5 MESA T2, la machine utilise des technologies avancées de réacteur Etch pour permettre une gravure précise des milieux. Ces technologies comprennent la technologie du courant continu, la technologie du réseau pulsé, la technologie de résonance des cyclotrons ioniques et la technologie de résonance des cyclotrons électroniques. Ces technologies intègrent l'utilisation de formes d'onde et de fréquences RF de grande puissance pour s'assurer que les substrats peuvent être gravés avec la plus grande précision et la plus grande vitesse. DPS G5 MESA T2 asher-etcher dispose également d'une technologie avancée de réacteur Asher. Cette technologie de réacteur Asher utilise une combinaison de température et de pression pour fournir un environnement uniforme et cohérent pour un cendrage efficace des substrats. Le réacteur d'Asher utilise également des buses à fente pour fournir avec précision les gaz inertes et réactifs utilisés dans le procédé. Cette technologie assure également qu'il n'y a pas de zones mortes dues à l'écoulement des gaz, ce qui assure une aspersion uniforme du substrat. Dans l'ensemble, l'outil AMAT/APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2 fournit une solution complète pour la technologie de gravure et d'ashing. Il utilise une combinaison de technologies avancées de graveur de plasma et de réacteur asher pour assurer la plus grande précision et la plus grande vitesse pour les processus de gravure et ashing. Son contrôleur avancé permet également de programmer et de maintenir des températures et des pressions exactes pour assurer des résultats uniformes et cohérents sur une large gamme de substrats. De plus, son atout de transfert robotique automatisé assure un transport efficace des substrats entre les chambres de gravure et de cueillette. Ce modèle est un choix idéal pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques.
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