Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE #9383380 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II AE (Etch/Asher) est un outil de procédé largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il convient à des applications telles que la gravure, le cendrage, le descum et le nettoyage par plasma réactionnel. Il est bien adapté pour la gravure et l'ashing des couches oxydées des plaquettes, ainsi que le descum, le nettoyage des tampons CMP et le nettoyage des trous de contact. Il est capable de traiter une large gamme de tailles de plaquettes allant des plaquettes ultra-minces aux plaquettes de 6 pouces de diamètre. Les principaux composants de l'AMAT DPS II AE (Etch/Asher) comprennent le matériel - l'alimentation électrique, la source de plasma, l'échangeur de chaleur, l'armoire à gaz et le tube présents dans la chambre de procédé. L'alimentation est configurable pour le fonctionnement alternatif ou continu. La source de plasma est un générateur RF, capable de fonctionner jusqu'à 40MHz, et elle a été améliorée avec une fonction de sortie de puissance pulsée. Cette sortie impulsionnelle permet à la source RF de fonctionner avec succès dans des processus à haute densité de plasma. En outre, il aide à minimiser le bruit de soufflage dans un environnement de production. L'échangeur de chaleur est en alliage cuivre/nickel et est conçu pour maximiser l'efficacité thermique dans la chambre de procédé. L'armoire à gaz est équipée de vannes et de filtres pour fournir une entrée fiable de gaz dans la chambre de procédé. Enfin, le tube présent à l'intérieur de la chambre utilise une entrée adaptée RF, qui aide à délivrer un flux de gaz homogène à la plaquette et contribue également au contrôle du plasma. Le DPSTM-II AE possède plusieurs caractéristiques qui le rendent fiable et précis pour les processus de gravure et de cueillette. Il est équipé d'un équipement automatisé de surveillance et de contrôle des processus qui permet à l'opérateur de configurer et d'optimiser les paramètres de fonctionnement en fonction des caractéristiques du processus. Il dispose également d'un système de refroidissement de chambre qui aide à maximiser la stabilité du processus et à assurer même les motifs thermiques dans la chambre. De plus, son unité de mesure de température multi-points permet de mesurer et d'ajuster avec précision la température de la chambre de procédé. MATÉRIAUX APPLIQUÉS La machine DPS II AE (Etch/Asher) offre également une plate-forme sûre pour les processus de gravure et de cueillette. Sa chambre de traitement est conçue pour les taux d'échappement des COV qui répondent à la réglementation environnementale de la plupart des pays. En outre, il est équipé d'un outil de sécurité avancé qui est conçu pour détecter tout dysfonctionnement de l'actif et l'arrêter en cas d'urgence. Dans l'ensemble, DPS II AE (Etch/Asher) est un outil de procédé efficace et fiable qui est un outil essentiel pour la fabrication de composants semi-conducteurs en raison de sa capacité à fournir des processus de gravure et d'ashing uniformes dans un environnement contrôlé. Ses caractéristiques avancées et ses systèmes de sécurité en font un outil idéal pour tout processus de fabrication de semi-conducteurs.