Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293812243 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II (Dry Plasma Strip Equipment) est un système de gravure/ashing conçu pour l'élimination précise et efficace des matériaux semi-conducteurs. Il utilise un plasma d'argon sec désionisé à basse température pour graver les plaquettes semi-conductrices, ce qui permet d'obtenir les résultats souhaités de façon rapide et économique. AMAT DPS II utilise une unité bi-fréquence unique qui offre un réglage de puissance réglable afin que l'utilisateur puisse cibler des matériaux spécifiques, allant de simples films d'oxyde de silicium à des couches de métallisation haute densité. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le DPS II dispose d'un design modulaire, permettant une mise à niveau facile pour répondre aux besoins des clients. Il présente un plasma de haute pureté pour une faible contamination particulaire, un biais DC pour une meilleure élimination du nitrure de silicium, de l'oxyde, du silicium polycristallin, de l'oxyde d'aluminium et des films d'aluminium épais, et un contrôle d'uniformité ainsi qu'un large choix de recettes. Le générateur de plasma unique utilise la machine à deux fréquences qui ajuste le réglage de la puissance pour graver différents matériaux efficacement et avec précision. La gamme de puissance de DPS II est réglable de 500 watts à 1800 watts, ce qui permet de graver avec précision les profondeurs des couches de matériau spécifiques. De plus, l'outil permet de choisir des fréquences de canaux RF et des temps de gravure variables pour un contrôle maximal. Il est également doté de gaz argon désionisé de haute pureté, offrant une excellente sélectivité et pureté des couches traitées. AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II est également conçu pour améliorer la sécurité et la facilité de fonctionnement. L'etcher dispose d'un bouclier de sécurité interne qui empêche les fuites de rayonnement et les fuites de gaz. L'actif de contrôle du plasma est également équipé de dispositifs de sécurité, y compris des dispositifs de suralimentation et de protection contre la surtension. En outre, le contrôleur dispose de capacités de détection active et de surveillance qui fournissent des données en temps réel sur le processus de gravure. Il dispose également d'une interface utilisateur intuitive qui permet des réglages rapides et précis. AMAT DPS II est un modèle de gravure/ashing puissant et efficace conçu pour le traitement des plaquettes semi-conductrices. Il offre un contrôle précis du processus de gravure grâce aux réglages de puissance réglables, permettant l'enlèvement ciblé de matériaux spécifiques. En outre, l'équipement est conçu pour améliorer la sécurité, avec un bouclier de sécurité interne, une protection contre les fuites de gaz et des capacités de détection et de surveillance actives. En outre, l'interface utilisateur intuitive rend le contrôle du système rapide et facile.