Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293815928 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II est un graveur/asher utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour les procédés lithographiques. Il utilise un équipement plasma multi-chambres, haute densité pour graver les matériaux indésirables. Le système utilise une combinaison de produits chimiques, de gaz et d'énergie RF pour créer une gravure de plasma. Il contrôle précisément la température et le temps de séjour du plasma résultant afin d'assurer la précision et la productivité. AMAT DPS II utilise des technologies de gravure telles que le plasma inductif couplé (ICP) et la gravure ionique réactive (RIE) pour graver le matériau désiré. Ces technologies de gravure avancées offrent des taux de gravure élevés, des taux de surgravure faibles et une uniformité de gravure sur la surface du substrat. Le PIC permet une gravure à haut débit sur des substrats plus minces. Pendant ce temps, RIE grave des substrats plus épais avec des rapports d'aspect élevés. L'unité est équipée d'une machine en ligne de détection d'endpoint (EPD) qui est utilisée pour mesurer l'endpoint de gravure. Ceci garantit que la gravure ne se poursuit que jusqu'à ce que l'extrémité souhaitée soit atteinte et non plus. Il évite également les surgravures inutiles et les résidus de bande incorrects. L'outil de détection Endpoint assure une cohérence et un rendement accrus du processus. L'actif comprend également une fonction de recuit, utilisée pour recuit le substrat après gravure. On obtient ainsi une meilleure formation du dispositif, avec un alignement précis des dispositifs sur le substrat. Le modèle dispose d'un équipement avancé de gravure multicouche (MLE), qui est capable d'effectuer une gravure séquentielle à différents moments et profondeurs. Cette technologie assure des taux de gravure élevés avec des débits élevés. De plus, le MLE permet de réaliser plusieurs processus de gravure dans une seule chambre de gravure, de sorte que le temps de gravure global est réduit et le processus de gravure est plus efficace. Le système dispose d'une chambre de serrure de grande capacité pouvant accueillir de grandes plaquettes de 2 « et 4 ». il est également équipé d'un contrôle d'uniformité, permettant aux utilisateurs d'ajuster le profil du plasma avant gravure, pour obtenir une gravure uniforme à travers la plaquette. Cela assure des résultats uniformes depuis le début du processus de gravure jusqu'à la fin. L'unité permet aux utilisateurs d'ajuster manuellement la composition gazeuse du plasma pour chaque processus de gravure spécifique, ce qui leur permet d'optimiser le processus de gravure pour leurs besoins spécifiques. Cette fonctionnalité garantit qu'ils peuvent tirer le meilleur parti de leur processus de gravure. MATÉRIAUX APPLIQUÉS DPS II est un graveur/asher avancé qui dispose d'une plate-forme de capacités de gravure haute performance. Il permet d'augmenter la précision, la productivité et la cohérence des résultats des processus grâce à une grande variété de technologies de gravure et de fonctionnalités telles que la machine de gravure multicouche, l'outil de détection d'endpoint et le contrôle d'uniformité. Avec une composition de gaz réglable et une grande capacité de plaquette, les utilisateurs peuvent adapter le processus à leurs besoins. Cet actif de gravure est conçu pour effectuer parfaitement et est sur mesure pour obtenir des résultats de haute qualité dans les processus lithographiques.