Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #9067210 à vendre en France

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ID: 9067210
Taille de la plaquette: 12"
Chamber assemblies, 12" (2) HP+ TxZ chambers (1) IMP chamber (1) Pre-clean chamber Narrow body loadlock (can be converted to WBLL) available.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II est un équipement avancé de graveur/asher de source de plasma numérique (DPS) conçu pour les processus de gravure, de cendrage et d'oxydation avancés et sophistiqués. Ce système intègre une chambre de boîte à gaz/plasma (GPB) avec une électrode à alimentation variable indépendante, une plate-forme RF basse masse thermique avec source de plasma jusqu'à 600 watts, et une unité de contrôle intégrée avec plusieurs options de contrôle de processus de précision. Les capacités de procédé polyvalentes d'AMAT DPS II permettent la gravure, le cendrage et l'oxydation complexes de différents matériaux, y compris les matériaux durs non volatils. La conception unique de la machine permet un ajustement indépendant des paramètres du processus afin d'obtenir les résultats les plus précis. Cela comprend la capacité de contrôler la pression, le débit de gaz, la composition du gaz, la pureté du gaz, la puissance RF, la fréquence RF, la tension de la plaque et le courant de la plaque simultanément pour fournir la gravure/ashing la plus élevée dans toutes les conditions de processus. De plus, l'outil permet également de régler avec précision l'emplacement des ions pulsés dans la chambre pour assurer un retrait uniforme de la matière sur la surface. MATÉRIAUX APPLIQUÉS L'actif DPS II offre aux utilisateurs une gamme de capacités d'automatisation et de surveillance pour obtenir les meilleurs résultats d'une manière sûre et efficace. Un contrôleur automatique en option permet l'optimisation automatique de la puissance RF et de la fréquence RF en fonction des meilleurs résultats de gravure/ashing. L'interface intégrée de la station de gestion informatique permet aux opérateurs de surveiller et de manipuler les composants du modèle en temps réel grâce à des applications telles que la surveillance des processus, la configuration des paramètres et le test des recettes. DPS II offre également la capacité d'exécuter des processus complexes en plusieurs étapes en une seule fois, permettant des processus de gravure et d'ashing de haute précision. AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II est conçu pour répondre aux exigences d'un large éventail d'utilisateurs, allant de la recherche sur les appareils à la fabrication de semi-conducteurs et adapté aux changements futurs des conditions de processus. Les procédés de gravure, de cendrage et d'oxydation hautement fiables et reproductibles sont réalisés par AMAT DPS II, ce qui en fait un choix idéal pour les applications de dépôt en couches minces ou de gravure et de cendrage où la fiabilité et la précision sont primordiales.
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