Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS #293747939 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS (Dry Plasma Strip) est un équipement utilisé pour la gravure et le cendrage. Cette machine utilise une combinaison de plasma et d'oxygène sec pour polir et modeler des surfaces de substrats comme des plaquettes, des masques ou des masques sur des plaquettes. C'est un graveur spécialisé pour éliminer les couches minces de matériaux organiques, inorganiques et polymériques de la surface d'une plaquette. Le décapage du plasma sec commence par un gaz actif ou positif comme source d'énergie, typiquement l'oxygène. Le gaz est alors pulsé symétriquement à très haute fréquence, créant un plasma. Le plasma est ensuite injecté dans une chambre à vide où les surfaces de la plaquette et du substrat sont exposées au plasma pendant un certain temps. Ceci provoque le dénudement de la surface des molécules ou des substances organiques de surface déposées. Les particules laissées sont ensuite emportées dans le système d'échappement de la machine. La gravure et le cendrage sont tous deux effectués en un seul processus dans AMAT DPS. Le processus de cueillette est généralement effectué une fois le processus de gravure terminé, car il élimine les résidus et les débris laissés après la gravure. Ce procédé laisse la couche supérieure de la surface du substrat propre et lisse, et améliore également l'adhérence, la morphologie de surface et les propriétés électriques du substrat. En outre, les matériaux appliqués DPS etcher/asher a été conçu pour fonctionner à un haut degré d'efficacité. Les processus de gravure et de cueillette peuvent être achevés rapidement, et les résultats sont cohérents et reproductibles. En fournissant un processus de gravure et d'ashing uniforme et cohérent, DPS assure le plus haut niveau de contrôle de la qualité pour toutes les surfaces des plaquettes et des substrats. En bref, AMAT/APPLIED MATERIALS DPS Dry Plasma Strip est une machine de gravure et de cueillette idéale pour la gravure et la cueillette des surfaces des plaquettes et des substrats. Il utilise une combinaison de plasma et d'oxygène sec pour décaper des couches minces de matériaux organiques, inorganiques et polymériques de la surface. En outre, le processus rapide et les résultats uniformes assurent un haut niveau de contrôle de la qualité et l'uniformité.