Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS DPS #9270844 à vendre en France

UN AMAT/APPLIED MATERIALS DPS (Deep Silicon Etch) Asher est un équipement de gravure spécialisé couramment utilisé par l'industrie des semi-conducteurs. Il est spécifiquement conçu pour fournir des procédés de gravure très précis et précis pour des applications de gravure profondes à base de silicium. Le système utilise une source de plasma à couplage inductif (PIC) à haute fréquence pilotée par RF pour obtenir une gravure profonde des matériaux en silicium. En général, les systèmes DPS AMAT se composent d'une chambre, d'un contrôleur et du matériel associé. La chambre est une chambre à vide entièrement métallique, capable d'atteindre des pressions et des températures élevées. En outre, il est conçu pour accueillir une plaquette de silicium et offre un espace pour la source du PCI. Le contrôleur assure le contrôle du processus et surveille les différents aspects du processus de gravure, tels que les niveaux de vide, les pressions de gaz, les températures et la puissance RF. Ils sont tous reliés entre eux et forment l'épine dorsale de l'etcher. La gravure commence par le chargement de la plaquette dans la chambre. Ensuite, un mélange gazeux est introduit dans la chambre, ainsi qu'un signal RF haute fréquence. Ce signal RF est responsable de l'échauffement de la source ICP, qui forme alors un plasma, créant un environnement réactif dans la chambre. Le signal RF aide à provoquer le bombardement ionique de la plaquette de silicium, ce qui rompt les liaisons du matériau et conduit à la gravure. De plus, l'unité est conçue pour assurer une utilisation efficace du gaz. Il permet également une surveillance in situ du processus de gravure ainsi que la capacité d'ajuster rapidement les paramètres du processus. Le contrôleur permet également plusieurs autres fonctions telles que le nettoyage avant et après gravure, le contrôle de la température et de l'orientation des plaquettes, la métrologie après gravure, le taillage des plaquettes, la génération de recettes entre autres processus clés. Dans l'ensemble, les systèmes DPS MATÉRIAUX APPLIQUÉS offrent une gravure très uniforme et précise à un rythme acceptable, tout en évitant la nucléation, l'étincelage ou d'autres problèmes couramment rencontrés dans les applications de gravure profonde. La machine fournit une solution efficace et fiable pour la gravure précise des matériaux de silicium pour l'industrie des semi-conducteurs.