Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #293727706 à vendre en France
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ID: 293727706
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2008
Etcher, 12"
Wafer cooling method: Wafer backside cooling by He gas
Wafer holding mechanism: Electrostatic adsorption (Ceramic ESC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminium alloy
Chamber evacuation: Exhaust with a backing pump
Ultimate pressure: ≤ 1.3 x 10^-3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 266 mPa/min
Pressure monitor: 1333 Pa
Pressure measurement range: 0 to atmospheric pressure
Pressure control: Throttle valve
Pressure interlock: half atom switch
Wall / Cathode temperature control: heat exchanger
Chamber wall circulating water flow sensor
Chamber cathode circulating water flow sensor
Process Kit: RAISED Si / Si
KALREZ 8575 Dry Clean Chamber vacuum seal
EDWARDS STP-A1603P 1600L/S 2 Turbo Pump
TOYOTA T100L Pump
EBARA ESR80WN Pump
MKS/ENI GHW12 RF Generator, 13.56 MHz, 1250 W
MKS/ENI B-5002-0SPECTRUM RF Generator, 2 MHz, 5000 W
ADVANCED ENERGY VHF2760 RF Generator, 60 MHz, 2700 W
Endpoint specification: Eye-D / 200-800nm
HV Power supply
Chamber liner: Yttrium liner
Gas panel specification:
AERA PI-980 MFC
Gas line connection: Single Line Drop (SLD) connection
SLD Specification:
TESCOM SLD Regulator
ENTEGRIS SLD Filter
CKD SLD Manual valve
Gas / Size
C4F6 / 100 SCCM
CH2F2 / 100 SCCM
CH3F / 100 SCCM
C4F8 / 100 SCCM
CF4 / 300 SCCM
CHF3 / 300 SCCM
O2 / 2000 SCCM
O2 / 200 SCCM
O2 / 20 SCCM
Ar / 200 SCCM
Ar / 2000 SCCM
N2 / 200 SCCM
(2) Load lock chambers:
Slow pump / fast pump switchable
Equipped with cool down function
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa (100mTorr)
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa (10mTorr/min)
Transfer chamber:
Chamber pressure control: Auto Pressure Control (APC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Wafer transfer robot
Wafer blade: Dual blade
Chamber evacuation
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa
Remote signal tower
Factory interface:
YASKAWA LM Track Atmospheric Transfer robot
No Right and left side storage pod
(3) Loadports
25-Wafers FOUP
No ionizer
E84 PIO Sensor
E99 Carrier ID
Wafer mapper
Power supply: 200/208 V, 60 Hz
2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT + etcher/asher est un appareil de haute performance qui fournit des capacités de gravure et de décapage avancées pour le processus de dépôt multicouche. C'est le choix idéal pour graver et aspirer un large éventail de matériaux dans les industries de la microélectronique et de la photonique. Il fournit un contrôle précis des processus grâce à l'utilisation de capteurs avancés, la conception assistée par ordinateur (CAO), et l'imagerie laser en temps réel. AMAT EMAX_CT+ se compose de sept chambres de traitement conçues pour le traitement de grandes surfaces. Chaque chambre est équipée d'une chambre à bande photorésistante intégrée, permettant de réaliser plusieurs processus en une seule session. La plaquette est livrée à la chambre de traitement E-MAX CT + de APPLIED MATERIALS via une unité d'alimentation automatique de cassettes. Il est ensuite abaissé en place et aligné avec le substrat au centre de la chambre. Les chambres sont ensuite chauffées et évacuées afin d'assurer des résultats cohérents du processus d'ashing. Le programme de traitement est personnalisé pour chaque motif de substrat et de couche en fonction de la conception de l'utilisateur. La plaquette est ensuite exposée à un laser ultra-violet pulsé, qui grave le motif de la résine photosensible sans avoir besoin de produits chimiques ou de gaz supplémentaires. Ce procédé de gravure assistée par laser réduit le temps et le coût par rapport aux méthodes traditionnelles de gravure humide. EMAX_CT+ dispose également d'un asher optionnel à haut rendement de faisceau d'électrons, qui est capable d'obtenir une faible épaisseur de couche d'arrêt de gravure totale avec une grande efficacité de gravure. Le cendrier à faisceau d'électrons utilise également un équipement de contrôle de température avancé, assurant que le processus de cendrage est effectué à la température correcte. AMAT/APPLIED MATERIALS EMAX_CT+ est également livré avec un système d'imagerie avancé en temps réel qui permet aux utilisateurs de surveiller leurs plaquettes pendant leur traitement. Cette unité fournit non seulement des informations sur l'état d'avancement du processus, mais peut également être utilisée pour détecter tout problème ou irrégularité pouvant survenir au cours du processus de gravure, qui peut ensuite être traitée pour améliorer les résultats. MATÉRIAUX APPLIQUÉS eMax CT + etcher/asher est une machine avancée qui fournit un contrôle précis des processus et une large gamme de caractéristiques afin d'assurer une gravure et une cueillette de haute qualité des substrats et couches complexes. Son outil d'imagerie laser avancé, son contrôle de la température et son astre à faisceau électronique en font le choix idéal pour les applications de microélectronique et de photonique à grande échelle.
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