Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #293727706 à vendre en France

ID: 293727706
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2008
Etcher, 12" Wafer cooling method: Wafer backside cooling by He gas Wafer holding mechanism: Electrostatic adsorption (Ceramic ESC) Chamber material: 6061-T6 Aluminium alloy Chamber evacuation: Exhaust with a backing pump Ultimate pressure: ≤ 1.3 x 10^-3 Pa Chamber leak amount: ≤ 266 mPa/min Pressure monitor: 1333 Pa Pressure measurement range: 0 to atmospheric pressure Pressure control: Throttle valve Pressure interlock: half atom switch Wall / Cathode temperature control: heat exchanger Chamber wall circulating water flow sensor Chamber cathode circulating water flow sensor Process Kit: RAISED Si / Si KALREZ 8575 Dry Clean Chamber vacuum seal EDWARDS STP-A1603P 1600L/S 2 Turbo Pump TOYOTA T100L Pump EBARA ESR80WN Pump MKS/ENI GHW12 RF Generator, 13.56 MHz, 1250 W MKS/ENI B-5002-0SPECTRUM RF Generator, 2 MHz, 5000 W ADVANCED ENERGY VHF2760 RF Generator, 60 MHz, 2700 W Endpoint specification: Eye-D / 200-800nm HV Power supply Chamber liner: Yttrium liner Gas panel specification: AERA PI-980 MFC Gas line connection: Single Line Drop (SLD) connection SLD Specification: TESCOM SLD Regulator ENTEGRIS SLD Filter CKD SLD Manual valve Gas / Size C4F6 / 100 SCCM CH2F2 / 100 SCCM CH3F / 100 SCCM C4F8 / 100 SCCM CF4 / 300 SCCM CHF3 / 300 SCCM O2 / 2000 SCCM O2 / 200 SCCM O2 / 20 SCCM Ar / 200 SCCM Ar / 2000 SCCM N2 / 200 SCCM (2) Load lock chambers: Slow pump / fast pump switchable Equipped with cool down function Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy Chamber pressure monitor: Convectron gauge Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring VAT Slit valve Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa (100mTorr) Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa (10mTorr/min) Transfer chamber: Chamber pressure control: Auto Pressure Control (APC) Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy Chamber pressure monitor: Convectron gauge Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring VAT Slit valve Wafer transfer robot Wafer blade: Dual blade Chamber evacuation Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa Remote signal tower Factory interface: YASKAWA LM Track Atmospheric Transfer robot No Right and left side storage pod (3) Loadports 25-Wafers FOUP No ionizer E84 PIO Sensor E99 Carrier ID Wafer mapper Power supply: 200/208 V, 60 Hz 2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT + etcher/asher est un appareil de haute performance qui fournit des capacités de gravure et de décapage avancées pour le processus de dépôt multicouche. C'est le choix idéal pour graver et aspirer un large éventail de matériaux dans les industries de la microélectronique et de la photonique. Il fournit un contrôle précis des processus grâce à l'utilisation de capteurs avancés, la conception assistée par ordinateur (CAO), et l'imagerie laser en temps réel. AMAT EMAX_CT+ se compose de sept chambres de traitement conçues pour le traitement de grandes surfaces. Chaque chambre est équipée d'une chambre à bande photorésistante intégrée, permettant de réaliser plusieurs processus en une seule session. La plaquette est livrée à la chambre de traitement E-MAX CT + de APPLIED MATERIALS via une unité d'alimentation automatique de cassettes. Il est ensuite abaissé en place et aligné avec le substrat au centre de la chambre. Les chambres sont ensuite chauffées et évacuées afin d'assurer des résultats cohérents du processus d'ashing. Le programme de traitement est personnalisé pour chaque motif de substrat et de couche en fonction de la conception de l'utilisateur. La plaquette est ensuite exposée à un laser ultra-violet pulsé, qui grave le motif de la résine photosensible sans avoir besoin de produits chimiques ou de gaz supplémentaires. Ce procédé de gravure assistée par laser réduit le temps et le coût par rapport aux méthodes traditionnelles de gravure humide. EMAX_CT+ dispose également d'un asher optionnel à haut rendement de faisceau d'électrons, qui est capable d'obtenir une faible épaisseur de couche d'arrêt de gravure totale avec une grande efficacité de gravure. Le cendrier à faisceau d'électrons utilise également un équipement de contrôle de température avancé, assurant que le processus de cendrage est effectué à la température correcte. AMAT/APPLIED MATERIALS EMAX_CT+ est également livré avec un système d'imagerie avancé en temps réel qui permet aux utilisateurs de surveiller leurs plaquettes pendant leur traitement. Cette unité fournit non seulement des informations sur l'état d'avancement du processus, mais peut également être utilisée pour détecter tout problème ou irrégularité pouvant survenir au cours du processus de gravure, qui peut ensuite être traitée pour améliorer les résultats. MATÉRIAUX APPLIQUÉS eMax CT + etcher/asher est une machine avancée qui fournit un contrôle précis des processus et une large gamme de caractéristiques afin d'assurer une gravure et une cueillette de haute qualité des substrats et couches complexes. Son outil d'imagerie laser avancé, son contrôle de la température et son astre à faisceau électronique en font le choix idéal pour les applications de microélectronique et de photonique à grande échelle.
Il n'y a pas encore de critiques