Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Metal chamber for Centura DPS II 532 #293665695 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Chambre métallique pour Centura DPS II 532 (un graveur/asher) fournit un contrôle précis et reproductible du processus et la gravure de précision et de l'ashing des matériaux intégrés pour la fabrication de semi-conducteurs et de dispositifs MEMS. La chambre est constituée d'un ensemble en acier inoxydable soudé triple couche offrant des résistances à la corrosion supérieures et une régulation thermique de manière robuste et durable, permettant d'excellentes performances répétables sur de longues périodes d'utilisation. La chambre a un volume de 5,32 litres (1,4 gallons) et fonctionne jusqu'à 230 degrés Celsius (446 degrés Fahrenheit). La chambre est conçue avec un design innovant de couvercle à double recouvrement de chambre qui offre à l'utilisateur une combinaison inégalée de performance, de précision et de durabilité. Les capots qui se chevauchent assurent une répartition uniforme des paramètres du procédé, tout en offrant un plus grand espace pour un meilleur contrôle thermique et l'uniformité. La chambre Centura DPS II 532 dispose d'un contrôle électronique du débit, de la température, de la pression, de l'uniformité du débit, de la purge des gaz et des réglages de vitesse et de décalage des ventilateurs pour surveiller et contrôler les processus. De plus, la chambre assure une homogénéité et une homogénéité précises des points d'extrémité de traitement. La chambre dispose également d'un bouclier latéral en quartz intégré, d'un obturateur à inertie, d'un débit de gaz de traitement et d'un échappement de contrôle, et est capable de fournir une puissance élevée en alcôve et faible en alcôve. Le Centura DPS II 532 dispose également d'une technologie de contrôle plasma de pointe qui peut être programmée pour le contrôle des processus exothermiques et endothermiques, offrant une uniformité et une répétabilité optimales des plaquettes. Le contrôle plasma avancé augmente le débit tout en pouvant maintenir un faible taux de gravure et un débit élevé. En plus du contrôle plasma avancé, le Centura DPS II 532 dispose d'un système de scellage multicouches fluorocarboné, qui peut assurer un environnement surpressurisé et empêcher toute atmosphère acide d'entrer ou de sortir de la chambre. Ceci assure une excellente stabilité et cohérence du processus. Le Centura DPS II 532 est conçu pour répondre aux besoins en constante évolution des marchés des semi-conducteurs, des MEMS et de la fabrication. De la bande de résistance, de la fine gravure de film/cendres et de la passivation, au bétonnage et au rapport d'aspect élevé gravure/cendres, le Centura DPS II 532 fournit la précision et la répétabilité pour assurer la plus haute qualité et la cohérence des produits finis.