Occasion APS / ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S #9069944 à vendre en France

APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S est un graveur/asher destiné aux applications semi-conductrices et microélectroniques. Utilisant une source RF à distance, APS B6-S permet aux utilisateurs de graver et nettoyer divers matériaux, dont la silice, le nitrure de silicium, le silicium polycristallin, les métaux et d'autres matériaux utilisés dans la fabrication et le traitement des semi-conducteurs. L'équipement ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S est composé de plusieurs pièces. L'unité de contrôle contient l'électronique et les composants nécessaires pour contrôler l'alimentation RF, la température, la pression et les paramètres de plasma RF. La chambre de procédé maintient le produit à graver ou à nettoyer et est construite à partir d'aluminium et d'acier inoxydable. Un générateur RF est fixé à la chambre de procédé et sert à fournir de l'énergie pour créer un plasma d'électrons et de molécules à graver ou à aspirer. Une pompe à vide est utilisée pour évacuer la chambre de processus d'oxygène et d'autres gaz qui peuvent provoquer des réactions indésirables. Enfin, le système est enfermé dans un boîtier avec régulation thermique intégrée et filtrage pour un fonctionnement sûr. Le processus de gravure commence lorsque l'unité est mise en marche et que la chambre de procédé est évacuée et que l'alimentation est connectée. Le générateur RF injecte alors de l'énergie électrique dans la chambre pour créer un plasma réactif d'électrons et de molécules. Les particules excitées bombardent la surface du matériau en cours de gravure, brisant les liaisons du matériau et libérant des particules qui sont ensuite pompées. Le processus peut être contrôlé avec précision en ajustant la puissance RF, la pression, la température et d'autres paramètres tels que le temps et le débit du processus. La profondeur de gravure dépend du type de matériau traité, ainsi que du temps de maintien du plasma dans l'enceinte. B6-S machine peut également être utilisée pour nettoyer des plaquettes ou des surfaces qui ont déjà été traitées afin d'éliminer la contamination et les particules laissées au cours du processus de gravure. En utilisant une technique de nettoyage appelée « pulvérisation », les atomes du gaz propre bombardent la surface contaminée, brisant les liaisons de ces films ou la contamination et pulvérisant les particules. L'ensemble du procédé peut être ajusté pour un nettoyage optimal, et l'outil peut être équipé d'une source de plasma RF spéciale pour des performances accrues. APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S représente un graveur/asher efficace, fiable et économique pour une variété d'applications semi-conductrices et microélectroniques, permettant aux utilisateurs de contrôler avec précision les processus de gravure et de nettoyage pour un revêtement et un traitement de surface optimaux.