Occasion AXCELIS / FUSION ES3 #9389468 à vendre en France

AXCELIS/FUSION ES3 est un modèle de graveur/asher d'équipement à base de plasma largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour les applications de gravure ionique réactive (RIE deep submicron) et de cendrage. Ce modèle dispose d'une large base et d'une chambre spécialisée conçue pour réduire les changements dans les paramètres de processus dus aux variations environnementales. FUSION ES3 utilise un équipement multi-gaz de contrôle de débit avec un « système d'injection d'échappement » pas à pas révolutionnaire, ce qui contribue en outre à améliorer les performances et le rendement du procédé. La température de la chambre est stabilisée pendant le processus plasmatique grâce à une unité unique d'isolation thermique verticale qui améliore encore la répétabilité et la stabilité du processus. Les composants clés d'AXCELIS ES3 sont la chambre de procédé, la source de résonance cyclotron électronique (ECR), le pompage actif, la machine d'injection de gaz d'échappement et la suite logicielle. La chambre en alliage d'aluminium est conçue et construite avec une construction robuste à ailettes qui garantit une faible masse thermique et une vitesse d'échappement maximale pour un temps de cycle réduit d'élimination des gaz. La chambre est également conçue pour la compatibilité avec la lithographie et les fluides d'outils sous vide. De plus, ce modèle est doté d'une source ECR avancée qui aide à maintenir des conditions plasmatiques constantes tout au long du processus de gravure/ashing. L'actif de pompage évacue efficacement la chambre jusqu'à des niveaux de pression acceptables et maintient les conditions de processus souhaitées en fonction de la vitesse et de la charge de la pièce. Ce modèle supporte également des opérations répétables avec des fluctuations de pression minimisées. L'équipement d'injection des gaz d'échappement de ce modèle fonctionne avec un gaz à fréquence variable provenant de la lance d'échappement qui permet un contrôle automatisé de la densité des gaz d'échappement dans la chambre de procédé. Cette fonctionnalité permet de maintenir des conditions de processus avec une meilleure uniformité à travers la chambre. La suite logicielle de cet etcher/asher réduit considérablement le temps de configuration et de traitement, offrant une interface conviviale avec un accès simplifié aux paramètres de processus et aux paramètres de fréquence. Il comprend également des mesures et des capacités d'analyse via la fonction « Q Monitor », qui aide à suivre les variables clés pendant l'opération de gravure/cendres. Le logiciel alerte également l'utilisateur lorsque des paramètres du processus atteignent des limites critiques ou dangereuses pour assurer un contrôle total sur le processus. Dans l'ensemble, ES3 etcher/asher offre une large option de base, chambre conçue, source ECR avancée, pompage actif, injections d'échappement, et une suite logicielle puissante, ce qui en fait un outil puissant et fiable pour les applications RIE et ashing sous-marins profonds. Il s'agit donc d'une solution idéale pour l'industrie des semi-conducteurs et les activités connexes.