BMR (Etchers/Ashers) d'occasion à vendre

Les cendres Etcher, fabriquées par BMR, sont des solutions de pointe conçues pour le transfert de motifs précis et l'enlèvement de matériaux dans diverses industries. Ces appareils ont gagné une grande popularité grâce à leurs performances exceptionnelles, leur polyvalence et leur fiabilité. Les graveurs/cendres BMR sont des analogues des systèmes de gravure plasma utilisés pour le traitement des substrats dans la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique, la photonique et d'autres industries de haute technologie. Ils excellent dans les processus de gravure et de nettoyage, aidant à créer des modèles à haute résolution et éliminant les matériaux indésirables. L'un des modèles phares, le HiEtch-LX200, offre une large gamme d'applications, y compris la gravure profonde du silicium, le décapage de la résine photosensible et le nettoyage du plasma. Il est connu pour son contrôle précis du processus, son uniformité et son haut débit. Un autre modèle populaire est l'ICP Etcher, qui utilise la technologie Plasma couplé inductif pour permettre un traitement à basse température, une haute sélectivité et une gravure de haut rapport d'aspect. Ce système est largement utilisé pour la fabrication de dispositifs, la production de MEMS et le traitement des semi-conducteurs composés. Les graveurs/cendres de BMR offrent plusieurs avantages, dont une excellente répétabilité du procédé, des dommages réduits aux substrats délicats, une meilleure sélectivité des gravures et une uniformité supérieure sur les grands lots. Ces systèmes offrent également des capacités avancées de surveillance et de contrôle des processus, permettant des conditions de gravure précises et optimisées. En résumé, la gamme de graveurs/cendres de BMR, tels que le HiEtch-LX200 et l'ICP Etcher, sont des outils de haute performance ayant diverses applications dans la fabrication de semi-conducteurs et les industries connexes. Leurs caractéristiques exceptionnelles et leurs options d'utilisation flexibles en font un choix idéal pour des processus précis de transfert de motifs et d'enlèvement de matériaux.