Occasion CELLO Nasca-20 Plus #293822843 à vendre en France
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ID: 293822843
Style Vintage: 2011
Inductively Coupled Plasma (ICP) Etcher
HANBELL PS80-S Screw dry pump
2011 vintage.
CELLO Nasca-20 Plus est un équipement de graveur/asher très avancé qui offre un traitement précis et efficace de divers matériaux semi-conducteurs. Cet outil est conçu pour répondre aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs en matière de débit élevé, de fiabilité et de contrôle des processus, ce qui en fait un atout précieux pour les installations de recherche et de production. Dans cette description technique complète, nous examinerons les caractéristiques clés, les fonctionnalités et les spécifications de Nasca-20 Plus. CELLO Nasca-20 Plus utilise une technologie avancée de gravure plasma et de cendrage pour enlever et modeler des films minces sur des plaquettes semi-conductrices avec une précision et une uniformité exceptionnelles. Ce système est équipé d'une variété de gaz de procédé et de sources d'énergie qui lui permettent de graver et de cendrer un large éventail de matériaux tels que le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium, les films métalliques et les matériaux organiques. L'une des caractéristiques principales de Nasca-20 Plus est sa polyvalence des processus, qui permettent aux utilisateurs d'adapter les paramètres de gravure et d'ashing pour atteindre des taux spécifiques d'enlèvement de matériaux, de sélectivité et de profils de trottoirs. L'unité peut accueillir des plaquettes jusqu'à 200mm et offre des recettes de processus personnalisables pour répondre aux exigences de diverses applications, de la fabrication avancée d'appareils CMOS à MEMS et photonique. CELLO Nasca-20 Plus est équipé d'une machine à vide fiable qui garantit un environnement de traitement propre et des performances constantes. L'outil dispose de techniques avancées de détection d'endpoint qui permettent le suivi en temps réel de la progression du processus et la détermination précise du endpoint, conduisant à un meilleur contrôle et reproductibilité du processus. En termes de production de plasma, Nasca-20 Plus utilise des sources RF à haute fréquence pour créer un environnement plasma à basse pression qui élimine efficacement le matériau de la surface de la plaquette. L'actif comprend des fonctions de contrôle de la température pour atténuer les effets thermiques sur la plaquette pendant le traitement et assurer une gravure et une cendre uniformes à travers le substrat. Pour améliorer l'expérience et la productivité des utilisateurs, CELLO Nasca-20 Plus est équipé d'une interface utilisateur intuitive qui permet aux opérateurs de programmer facilement les recettes, de surveiller l'état des modèles et d'accéder aux informations diagnostiques. L'équipement offre également des capacités de surveillance et de contrôle à distance, permettant une intégration transparente dans des environnements de production automatisés. La sécurité est une priorité absolue dans la conception de Nasca-20 Plus, avec des caractéristiques telles que les emboîtements, la surveillance du débit de gaz et les mécanismes d'arrêt d'urgence pour protéger les opérateurs et l'équipement contre les dangers potentiels. Le système est conforme aux normes de l'industrie en matière de sécurité des équipements et de conception ergonomique pour garantir un environnement de travail sûr. Dans l'ensemble, CELLO Nasca-20 Plus est une unité de pointe de graveur/asher qui combine des capacités de processus avancées, des performances fiables et un fonctionnement convivial. Qu'il soit utilisé à des fins de R&D ou de production à haut volume, cet outil excelle dans le traitement précis et uniforme de matériaux pour une large gamme d'applications de semi-conducteurs. Sa conception robuste, sa polyvalence et ses caractéristiques de sécurité en font un atout précieux pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir des rendements plus élevés et un délai de commercialisation plus rapide pour leurs produits.
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