Occasion CORIAL ICP Etcher #293758417 à vendre en France

CORIAL ICP Etcher est un équipement de gravure plasma de pointe conçu pour l'élimination précise et efficace des couches de matériaux des substrats semi-conducteurs. Cet outil innovant intègre la technologie plasma à couplage inductif (ICP) avec des capacités de contrôle de processus avancées pour offrir des performances de gravure supérieures et une uniformité de processus exceptionnelle dans un large éventail de matériaux et d'applications. Au cœur de l'ICP Etcher se trouve sa source de plasma haute densité, générée par une alimentation radiofréquence (RF) couplée à une bobine qui induit un fort champ électromagnétique dans la chambre de processus. Cette source d'ICP génère un plasma hautement ionisé et énergétique qui est essentiel pour atteindre des taux de gravure élevés tout en maintenant une excellente sélectivité et un contrôle du profil latéral. La source du PIC fonctionne indépendamment de la pression du processus, ce qui permet un réglage précis de l'énergie ionique et de la directionnalité afin d'optimiser les paramètres de gravure pour différents matériaux et géométries. Le processus de gravure du plasma dans CORIAL ICP Etcher implique l'interaction des molécules de gaz réactifs et des ions avec la surface du substrat, ce qui entraîne l'élimination physique et chimique des couches de matériaux par une série de réactions complexes. Le système est équipé d'une unité de distribution de gaz qui permet un contrôle précis des gaz de procédé, tels que les gravures, les précurseurs et les diluants, pour adapter la chimie de gravure et la sélectivité pour des empilements de matériaux spécifiques et des structures de dispositifs. En outre, la machine dispose d'une conception spécifique de tête de douche d'injection de gaz qui assure une distribution uniforme du gaz et une purge efficace des sous-produits pendant le processus de gravure. ICP Etcher propose une large gamme de modes de gravure, y compris la gravure isotrope, anisotrope et hybride, pour répondre à diverses conceptions d'appareils et exigences de gravure. La chambre de procédé de l'outil est équipée d'un mandrin électrostatique (ESC) qui maintient solidement le substrat en place pendant la gravure et facilite le transfert de chaleur efficace pour le contrôle de la température. L'ESC peut être polarisé pour contrôler les effets de charge du substrat et améliorer l'uniformité des gravures sur la surface de la plaquette. Afin d'assurer un contrôle et une surveillance précis du processus, CORIAL ICP Etcher est équipé d'un réseau sophistiqué d'impédance plasma et d'un dispositif de contrôle de la puissance RF qui ajuste en permanence la puissance fournie à la source ICP en fonction des conditions et des exigences du processus. Le modèle dispose également de capacités de détection en temps réel, telles que la spectroscopie optique d'émission (OES) et l'interférométrie laser, pour surveiller avec précision les taux de gravure et détecter l'achèvement du processus de gravure. En plus de ses capacités de processus avancées, ICP Etcher est conçu avec une interface logicielle conviviale et un équipement intuitif de gestion des recettes qui permet de configurer et d'optimiser facilement les processus de gravure. Les capacités d'automatisation du système permettent un traitement à haut débit des substrats avec une intervention minimale de l'opérateur, ce qui en fait une solution idéale pour les environnements de recherche et de production. Dans l'ensemble, CORIAL ICP Etcher représente un outil de gravure plasma de pointe qui combine une technologie de pointe avec des fonctionnalités avancées de contrôle de processus pour offrir des performances de gravure supérieures et une flexibilité de processus pour une large gamme d'applications de fabrication de semi-conducteurs.