Occasion E&R Plasmax 800C #9364455 à vendre en France

E&R Plasmax 800C est un Etcher/Asher conçu pour la gravure par plasma, la gravure, le strippage et le parage des géométries de dispositifs submicroniques. Le 800C est capable de traiter des films d'oxyde et de non-oxyde, avec des caractéristiques de taille submicronique, et peut traiter des substrats jusqu'à 400 mm de diamètre et jusqu'à 30 mm d'épaisseur. Le graveur/asher est équipé d'un générateur plasmax et d'un équipement de chargement/déchargement rapide et automatisé. Il est compatible avec une conception spéciale d'étanchéité sous vide, créant un vide de 10-5-10-7 Torr (Torr est une unité de pression). Le 800C est conçu pour graver à basse température (jusqu'à 150 ° C) et est isolé thermiquement autour du système central pour contrer les effets des chocs thermiques. La chambre de procédé de Plasmax 800C peut être configurée pour les matériaux oxydes ou non. Il offre une variété de capacités de gravure allant de la gravure avec plasma d'oxygène froid à la gravure ionique réactive. La chambre comprend également un design de tête de douche à quatre niveaux, qui fournit des vitesses de gravure plus uniformes sur les grands substrats. De plus, le graveur/asher est équipé d'une fenêtre vitrocéramique avec un objectif en quartz, de sorte que les utilisateurs peuvent surveiller les processus de gravure, et ajuster les paramètres en conséquence. E&R Plasmax 800C comprend un procédé plasma configurable avancé, capable de contrôler le débit de gaz, ainsi que d'autres paramètres, y compris la pression, la température et le temps de gravure. L'etcher/asher offre également un contrôle automatique des processus, permettant aux utilisateurs de définir les paramètres souhaités et de recevoir une rétroaction automatique sur les performances de l'unité, tout en minimisant le temps de traitement. La chambre est conçue pour un entretien facile, et peut être équipée de kits de maintenance pour un entretien facile et le dépannage. Plasmax 800C est une machine de gravure/frittage fiable et efficace, faisant des géométries de dispositifs submicroniques une brise. Son outil de chargement/déchargement rapide et automatisé et ses capacités avancées de contrôle des processus en font le choix idéal pour une variété de processus, de la gravure à l'ashing plasma. Sa gravure à basse température et son procédé hautement configurable garantissent des performances fiables et des résultats efficaces.