Occasion HITACHI M 8170 XT #293774673 à vendre en France

Fabricant
HITACHI
Modèle
M 8170 XT
ID: 293774673
Taille de la plaquette: 12"
System, 12".
HITACHI M 8170 XT est un équipement de pointe conçu pour le traitement de haute précision et à haut débit des plaquettes semi-conductrices dans des environnements de fabrication avancés. Cet outil sophistiqué combine des technologies innovantes et des fonctionnalités avancées pour offrir des performances et une fiabilité supérieures dans les processus de fabrication de semi-conducteurs. Au cœur du système HITACHI M 8170XT se trouve sa fonctionnalité bi-mode, qui lui permet d'effectuer des processus de gravure et de cueillette avec une précision et un contrôle exceptionnels. L'unité est équipée de plusieurs canaux d'injection de gaz, d'une technologie avancée de génération de plasma et d'une conception de chambre hautement configurable pour fournir une large gamme de capacités de processus pour diverses applications. Une des caractéristiques clés de M8170 XT est sa machine à gaz avancée, qui assure un contrôle précis des débits et des rapports des gaz de procédé pour obtenir les résultats de gravure ou de cueillette souhaités. L'outil est capable de manipuler une variété de gaz, y compris les gaz à base de fluor, de chlore et d'oxygène, ce qui permet une flexibilité dans le développement et l'optimisation des procédés. HITACHI M8170 XT est également équipé d'une conception de chambre hautement configurable qui permet des conditions de processus personnalisées et des géométries de chambre pour répondre à des exigences de processus spécifiques. La chambre dispose d'un fonctionnement bi-mode avec des sections séparées pour les processus de gravure et de cendrage, permettant une optimisation et un contrôle indépendants des processus. En termes de production de plasma, M 8170 XT utilise la technologie de plasma radiofréquence avancée (RF) pour générer du plasma uniforme à haute densité sur la surface de la plaquette. Il en résulte une élimination efficace et uniforme du matériau pendant le processus de gravure, ainsi qu'une élimination efficace de la résine photosensible et d'autres résidus organiques pendant le processus de cueillette. L'atout est encore amélioré par ses capacités avancées de détection d'endpoint, qui permettent la surveillance et le contrôle en temps réel du processus de gravure/ashing basé sur des paramètres prédéfinis. Cela garantit des résultats précis et reproductibles, même pour des recettes de processus complexes et exigeantes. M 8170XT est conçu avec une interface conviviale et un contrôle logiciel pour faciliter le fonctionnement et la maintenance. Le modèle comprend des outils de diagnostic et de surveillance complets pour les contrôles de santé de l'équipement, ainsi que des capacités d'enregistrement et de déclaration des données pour l'analyse et l'optimisation des processus. Dans l'ensemble, HITACHI M 8170 XT représente un système de graveur/asher de pointe qui offre des performances, une fiabilité et une flexibilité exceptionnelles pour les applications de traitement des semi-conducteurs. Avec ses caractéristiques avancées et ses technologies innovantes, cette unité est bien adaptée à un large éventail d'environnements de fabrication avancés où la haute précision et le haut débit sont des exigences essentielles.
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