Occasion HITACHI U-7050 #293748685 à vendre en France

HITACHI U-7050 est un équipement de pointe conçu pour le traitement précis et efficace de divers substrats dans les environnements de fabrication et de recherche de semi-conducteurs. Cet équipement de pointe intègre des technologies innovantes pour offrir des capacités de gravure et de nettoyage supérieures, assurant des résultats de haute qualité et une meilleure productivité dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. U-7050 dispose d'une construction robuste avec une empreinte compacte, le rendant adapté à l'installation dans des environnements de salle blanche avec un espace limité. Le système est équipé d'une chambre de procédé de pointe qui fournit un environnement contrôlé pour les processus de gravure et de nettoyage, minimisant la contamination et assurant des performances constantes lors d'une utilisation prolongée. Un des points forts de HITACHI U-7050 est sa grande polyvalence, ce qui permet aux utilisateurs d'effectuer une large gamme d'applications de gravure et de cueillette sur divers matériaux de substrat, y compris le silicium, l'arséniure de gallium et d'autres semi-conducteurs composés. L'unité supporte à la fois la gravure sèche et la gravure humide, offrant une flexibilité pour répondre aux différentes exigences du procédé et obtenir les résultats souhaités avec précision. Les capacités de gravure de U-7050 sont alimentées par une technologie plasma avancée, qui génère un plasma de gaz très réactif pour éliminer sélectivement le matériau de la surface du substrat. Ce procédé permet un transfert de motifs précis et l'enlèvement des matériaux, essentiels pour la fabrication de dispositifs microélectroniques avec des caractéristiques complexes et des rapports d'aspect élevés. La source de plasma de la machine est soigneusement conçue pour assurer une distribution uniforme et stable du plasma sur l'ensemble du substrat, assurant des résultats de gravure cohérents et minimisant les variations de processus. En plus de la gravure, HITACHI U-7050 est équipé de capacités de cendrage pour enlever efficacement la résine photosensible et d'autres contaminants organiques de la surface du substrat. L'outil utilise une combinaison de cendres plasmatiques et de cendres chimiques pour obtenir un nettoyage complet sans endommager le matériau sous-jacent, ce qui permet une fabrication lisse et fiable des dispositifs. U-7050 est conçu pour faciliter le fonctionnement et la maintenance, avec des interfaces conviviales et des contrôles intuitifs pour la mise en place de paramètres de processus et le suivi des performances des actifs. Le modèle est équipé de fonctionnalités d'automatisation avancées, y compris des fonctions de gestion des recettes et de contrôle des processus, afin de rationaliser le fonctionnement et d'assurer des résultats reproductibles sur plusieurs séries. Les dispositifs de sécurité sont intégrés dans HITACHI U-7050 pour protéger les utilisateurs et l'équipement contre les dangers potentiels associés au traitement du plasma. L'équipement est équipé de capteurs intégrés et d'emboîtements pour empêcher l'accès non autorisé et assurer une bonne ventilation et la manutention du gaz pendant le fonctionnement. En outre, le système intègre des outils de surveillance et de diagnostic avancés pour détecter les anomalies et les dysfonctionnements, permettant un entretien et un dépannage en temps opportun afin de minimiser les temps d'arrêt. Dans l'ensemble, U-7050 est une unité de graveur/asher très avancée qui offre des performances, une polyvalence et une fiabilité supérieures pour la fabrication de semi-conducteurs et les applications de recherche. Avec ses technologies de pointe et sa conception conviviale, cet équipement est un outil précieux pour obtenir un traitement de précision et des résultats de haute qualité dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.