Occasion LAM RESEARCH 2300 Kiyo #9074799 à vendre en France

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ID: 9074799
Multi-process etcher, 12" (4) chambers Kiyo system (1) 2300 VERSYS SILICON PM, 12" (1) 2300 System platform (1) 2300 Process module (1) 2300 Versys silicon options 2300 Versys Star with tunable ESC Chemraz O-ring Heated Foreline 2300 LSR endpoint option: 1 PM NSR-Kiyo configuration NSR-Nova 3030 module (1) Versys silicon quick clean kit (1) Versys silicon pend. valve kit (1) 2300 Versys silicon gas box (1) 9 Gas configuration (IGS) (7) Additional gas line (IGS) (1) IGS tool kit (1) MFC ERGO tool kit (1) service ladder (1) Gas box hoist 2300 Platform (1) 3 FOUP (3) ASYST RF ADVANTAG WIDS BTM Read OHT PIO sensor Conditioning station SW: customer supply 3030 CD User interface: side and front monitor System up circuitry Cable: TM-subpanel, 50 ft System calibration and alignment' 2300 Peripherals Pump exhaust dilution box 2300 Software features: Blanket Thickness: Included Removed the Versys chamber and Modified in 2005, (3) 2300 VERSYS KIYO PM, 12" (3) 2300 Process modules (3) 2300 Versys KIYO options (3) 2300 Versys KIYO with Tunable ESC (3) Chemraz O-rings (3) Heated Forelines (3) 2300 Versys KIYO gas boxes (3) 9 Gas configurations (IGS) (21) Additional gas lines (IGS) (6) Non Standard MFC (3) NSR5648_A: gas configuration line 11 2300 Software Features Blanket thickness: (3) included 2004 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Kiyo est une plate-forme multi-plaquettes, monocouche, de gravure sèche et de cueillette utilisée principalement pour la gravure et la cueillette de plaquettes de silicium et de couches diélectriques. Le matériel de Kiyo se compose d'une chambre de processus, de son électronique de puissance fermée et de ses conduites de distribution de gaz fermées. Il utilise le contrôle avancé des procédés, y compris le contrôle de la pression et de la température, ainsi que le contrôle exclusif du débit de gaz, afin d'assurer des résultats uniformes sur des centaines de plaquettes. Le principal avantage du Kiyo est sa performance de gravure uniforme sur un grand nombre de plaquettes. Il est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 300 millimètres de diamètre avec un maximum de 4.950 plaquettes par cycle. Le Kiyo utilise la technologie VCIS (Vertical Collimated Ion Source) pour graver les plaquettes de silicium, avec une précision inférieure à 1 nanomètre, ce qui permet d'obtenir des résultats de gravure de haute précision. Le Kiyo offre également une variété de modules de processus de gravure des matériaux, de la gravure à l'enlèvement des composés, ainsi que des options de processus sous vide comme la gravure explosive à basse pression. Le système intégré d'alimentation en gaz du Kiyo est conçu pour assurer un débit de gaz uniforme dans toute la chambre de traitement. Il est capable d'exécuter à la fois des processus de gravure collimatés et non-collimatés, ainsi qu'une variété d'autres processus. Il dispose également d'un système intelligent de manutention des plaquettes, avec des capacités automatisées de chargement, de déchargement et de suivi des cassettes. Pour assurer la répétabilité du processus, le Kiyo utilise plusieurs systèmes logiciels pour surveiller et contrôler les étapes du processus. Le Kiyo a un design double chambre, lui permettant de traiter à la fois gravure et cendre simultanément à différentes températures, ainsi que de permettre un temps de fonctionnement plus rapide. Il est également équipé d'un puissant système automatisé de calcul du point d'arrivée, offrant aux utilisateurs des retours en temps réel sur les progrès de gravure et d'ashing. Enfin, le Kiyo est compatible avec une variété de systèmes d'exploitation et dispose d'une large gamme d'outils de suivi de processus et de sécurité, garantissant la fiabilité et la sécurité tout au long du processus.
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