Occasion LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293637365 à vendre en France

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ID: 293637365
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2014
Polysilicon etcher, 12" (4) Load ports Gases: SiCl4, BCl3, Cl2, HBr, CF4, O2, SF6, He, C4F6, CH2F2, Ar, NF3, N2 and SO2 Chambers: PM1, PM2, PM3, PM4 and PM5 Does not include Hard Disk Drive (HDD) Power supply: 200 AC, 3 Phase 2014 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 L'équipement de gravure/cendres KIYO EX est un système multi-chambres lourd conçu pour une variété de processus de gravure profonde et de cendres pour la fabrication avancée de dispositifs semi-conducteurs. Le KIYO EX est utilisé pour produire des structures gravées à haut rapport d'aspect avec une très grande précision et une large gamme de profondeurs de gravure. Il est équipé d'une table à 5 axes pour le positionnement précis des substrats et d'une variété de chambres de gravure et de cendres, y compris une unité de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression, une machine à graveur ionique réactif profond (RIE) et un outil à plasmas à couplage inductif (IPC). L'actif est compatible avec les wafers réguliers et Pyrex avec des épaisseurs allant jusqu'à 4mm. Le modèle RIE de KIYO EX est équipé de composants matériels et logiciels mis à jour pour permettre une gravure rapide et précise des tranchées profondes et étroites dans une gamme de matériaux à base de silicium tels que Si, SiGe et SiC. Il comprend également une source de plasma continue avec une large gamme de mélanges de gaz et de fréquences RF, permettant un réglage précis des vitesses de gravure et des profils de profondeur. L'équipement de la CIB dispose d'antennes de source larges/surélevées et d'une grande surface efficace, permettant un fonctionnement à faible puissance pour les matériaux difficiles à graver. Il est également équipé d'un module de dégrappage embarqué et de la capacité d'ajuster les paramètres de gravure pour des matériaux spécifiques. Le système KIYO EX offre également plusieurs capacités d'automatisation des processus, telles que la cartographie des plaquettes et la purge des chambres, pour améliorer la répétabilité des processus et le temps de disponibilité. Il prend également en charge la manipulation avancée des substrats et le contrôle de la qualité grâce à l'intégration de modules optiques, thermiques et métrologiques. Les options avancées de contrôle des processus, comme la surveillance de gravure en boucle fermée, permettent également une optimisation précise des processus. En plus des processus généralisés de gravure et de cendres, l'unité peut être configurée pour une variété de processus avancés et de tailles de fonctionnalités. Grâce à sa capacité de traitement flexible, la machine de gravure/cendres KIYO EX 2300e5 offre une plate-forme polyvalente et puissante pour la fabrication de plaquettes.
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