Occasion LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293797205 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 293797205
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2015
Polysilicon etcher, 12"
(3) Cassettes
TDK TAS 300 Loadport
KAWASAKI NT510 Robot
Chamber type: Kiyo E PM1, PM2, PM3, PM4, PM5
KASHIYAMA MU100XU-200 Loadlock pump
(5) EDWARDS IXM600M Chamber pump
MARUYAMA HCL203-LD Chiller
SECS II Interface
(2) Channels
Chamber position PM1, PM2, PM3, PM4, PM5:
EDWARDS STP-XA2703CV
ADVANCED ENERGY Apex 1513 RF Generator
ADVANCED ENERGY Paramount
Gas box configuration:
PM1: P/N 571-065780-xxxx
PM2: 571-065780-702
PM3: 571-065780-H7829
PM4: 571-065780-H7829
PM5: 571-065780-H7829E
Line / Gas / Size
1 / SiCl4 / 100 sccm
2 / BCl3 / 500 sccm
3 / CHF3 / 300 sccm
4 / CH3F / 300 sccm
5 / CH2F2 / 100 sccm
6 / C2H4 / 20 sccm
7 / CF4 / 200 sccm
8 / SF6 / 200 sccm
9 / Cl2 / 500 sccm
10 / HBr / 500 sccm
11 / O2 / 300 sccm
12 / N2 / 500 sccm
13 / NF3 / 500 sccm
14 / He / 500 sccm
15 / Ar / 500 sccm
16 / H2 / 200 sccm
Tuning / O2 / 50 sccm
STG / He / 300 sccm
Signal lamp tower
Cables
Operating system: Windows 10
CE Marked
Power supply: 208 V, 3 Phase, 400 A
2015 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 L'équipement de gravure/cendres KIYO EX est un système multi-chambres lourd conçu pour une variété de processus de gravure profonde et de cendres pour la fabrication avancée de dispositifs semi-conducteurs. Le KIYO EX est utilisé pour produire des structures gravées à haut rapport d'aspect avec une très grande précision et une large gamme de profondeurs de gravure. Il est équipé d'une table à 5 axes pour le positionnement précis des substrats et d'une variété de chambres de gravure et de cendres, y compris une unité de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression, une machine à graveur ionique réactif profond (RIE) et un outil à plasmas à couplage inductif (IPC). L'actif est compatible avec les wafers réguliers et Pyrex avec des épaisseurs allant jusqu'à 4mm. Le modèle RIE de KIYO EX est équipé de composants matériels et logiciels mis à jour pour permettre une gravure rapide et précise des tranchées profondes et étroites dans une gamme de matériaux à base de silicium tels que Si, SiGe et SiC. Il comprend également une source de plasma continue avec une large gamme de mélanges de gaz et de fréquences RF, permettant un réglage précis des vitesses de gravure et des profils de profondeur. L'équipement de la CIB dispose d'antennes de source larges/surélevées et d'une grande surface efficace, permettant un fonctionnement à faible puissance pour les matériaux difficiles à graver. Il est également équipé d'un module de dégrappage embarqué et de la capacité d'ajuster les paramètres de gravure pour des matériaux spécifiques. Le système KIYO EX offre également plusieurs capacités d'automatisation des processus, telles que la cartographie des plaquettes et la purge des chambres, pour améliorer la répétabilité des processus et le temps de disponibilité. Il prend également en charge la manipulation avancée des substrats et le contrôle de la qualité grâce à l'intégration de modules optiques, thermiques et métrologiques. Les options avancées de contrôle des processus, comme la surveillance de gravure en boucle fermée, permettent également une optimisation précise des processus. En plus des processus généralisés de gravure et de cendres, l'unité peut être configurée pour une variété de processus avancés et de tailles de fonctionnalités. Grâce à sa capacité de traitement flexible, la machine de gravure/cendres KIYO EX 2300e5 offre une plate-forme polyvalente et puissante pour la fabrication de plaquettes.
Il n'y a pas encore de critiques