Occasion LAM RESEARCH 4420 #9103269 à vendre en France

LAM RESEARCH 4420 est un graveur/asher conçu pour des applications semi-conductrices. Il est idéal pour la gravure, le dépôt de métal et la résistance aux processus de bande. Cet outil combine un débit élevé avec un contrôle et une répétabilité des processus considérablement améliorés, permettant des temps de cycle courts et la précision. Il a la capacité de traiter jusqu'à vingt-quatre plaquettes en un seul lot. 4420 chambre de gravure est capable de recevoir des plaquettes de 200mm et 300mm. Il est équipé d'une vanne d'extinction haute pression et de diverses sources d'énergie, dont le magnétron continu, le plasma hyperfréquence et la polarisation continue. Les deux sources de dépôt, le dépôt assisté par électrons (EAD) et le dépôt par gaz réactif (RGD), fournissent d'excellents films de dépôt à un coût beaucoup moins élevé. Les sources de plasma Oxyde Etch et Nitrure Etch fonctionnent dans le même équipement permettant des opérations de double gravure. LAM RESEARCH 4420 etcher offre des profils de gravure uniformes avec une répétabilité élevée. Il fournit une application de profil uniforme sur la surface de plusieurs plaquettes pour le haut débit. Le système offre un excellent contrôle des principales variables de processus telles que la pression de la chambre, la puissance de polarisation RF, la puissance de blindage RF, la puissance de transmission RF, et le taux d'impulsion plasma de gravure. L'unité de gravure 4420 est équipée d'une technologie avancée d'acquisition de données. Il capture les données relatives aux débits de gaz, aux conditions atmosphériques et aux valeurs d'échappement à l'aide d'un capteur de température sans contact et d'un capteur de rayon de plaquette sans contact. Une machine de débit de gaz avancée avec une soupape d'échappement flux par flux offre un excellent contrôle du processus de gravure. LAM RESEARCH 4420 dispose également d'un appareil de diagnostic avancé qui comprend l'analyse automatique des capacités des processus, l'analyse des rendements et le RCP. Les programmes de diagnostic et d'entretien de l'équipement ont été simplifiés pour la commodité de l'utilisateur. Un outil de purge automatisé élimine la nécessité d'opérations de nettoyage manuelles. 4420 a été conçu pour une fiabilité à long terme avec la dernière technologie de manutention de prober et de wafer. Il a un temps de cycle standard de 30 minutes et un temps de traitement maximal de 1 heure. Son débit maximal est de 100 à 200 plaquettes/heure. Cet atout est conçu pour un contrôle précis des processus, une répétabilité et une fiabilité à long terme.