Occasion LAM RESEARCH 839-102001-069 #293646530 à vendre en France

LAM RESEARCH 839-102001-069 est un graveur/asher à plasma avancé développé pour la fabrication complète au niveau des plaquettes. Le modèle 839 est un outil automatisé spécialement conçu pour graver et asher avec précision les parties d'une plaquette semi-conductrice. Le système de contrôle avancé est composé de nombreux moniteurs et contrôles définis par l'utilisateur pour permettre un fonctionnement facile et des paramètres précis. Le modèle 839 se compose de deux unités de traitement logées dans une seule armoire. L'unité principale est composée d'un réacteur à plasma couplé capacitivement de 300mm contenant un réseau et une charge de bobine correspondants, d'un mandrin électrostatique de balayage et d'un générateur RF planaire pour la gravure au niveau des plaquettes. La deuxième unité abrite la serrure de charge et le système de bras de charge/déchargement pour plus de commodité et une manipulation précise du produit. Le modèle 839 utilise une antenne planaire pilotée par un générateur RF 1.7kW 13.56MHz pour transporter des ions à des énergies et des densités précises. L'unité dispose également d'un système d'injection de gaz multi-zones piloté par ordinateur qui surveille les débits et les températures, assurant un contrôle précis du profil de gravure et une répétabilité améliorée. Le procédé de gravure commence par charger une plaquette sur le mandrin électrostatique de balayage qui prolonge la plaquette sur la surface de la chambre de procédé par des forces électrostatiques. Le générateur RF alimente alors de manière appropriée l'antenne planaire, créant une gaine de plasma ionisé par électrons entre l'antenne et la surface de la plaquette. Un flux d'ions commence alors à être appliqué sur la plaquette, facilitant le processus de gravure. Après avoir atteint le profil de gravure souhaité, on introduit alors un gaz de purge dans le réacteur qui ferme le plasma et termine le procédé de gravure. Le gaz de purge aide également à contenir le grand volume de particules provenant du processus de gravure, car les particules doivent être soigneusement surveillées pour maintenir la propreté à la surface d'une plaquette. L'unité offre également un processus de cendres pour nettoyer les surfaces plasmatiques de la plaquette et éliminer tout dommage de surface causé par la gravure. Le processus des cendres est similaire au processus de gravure et utilise le même générateur RF et le même procédé de purge. 839-102001-069 est une solution modulaire de gravure/ashing avancée offrant une capacité précise et haute performance avec une maintenance minimale et une surveillance minimale de l'opérateur.