Occasion LAM RESEARCH A6 9600 PTX #201020 à vendre en France
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Vendu
ID: 201020
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Process: metal
SMIF type: API
Chamber type: PTX
Chambers: (2) PM, (2) Strip
Automation online component: SECS I/II, SECSGEM
Chamber config
Process module 1:
Focus ring: 716-460216-002
Quartz plate: 716-000941-001
Process module 2:
Esc: 718-094523-281
Liner, chamber, vat 65, Trnsn manf: 839-495013-002
Liner, chamber, trnsn manf, adptr: 715-495014-001
Liner, chamber, trnsn manf: 714-495015-001
Liner, chamber, al, alli, bsr, 9600XX: 715-330825-007
Top quartz: 716-330891-002
Insul, esc, 9600XX: 716-330915-001
Pl, sh hd, cer, 21 hole, 9600PTX: 716-330892-007
Ring, gnd, chamber, bsr, ac cpld: 715-330889-002
Edge ring: 716-330045-281
Uniformity ring: 716-331051-002
Process module 3:
Esc: 718-094523-281
Liner, chamber, vat 65, Trnsn manf: 839-495013-002
Liner, chamber, trnsn manf, adptr: 715-495014-001
Liner, chamber, trnsn manf: 714-495015-001
Liner ,chamber, al, alli, bsr, 9600XX: 715-330825-007
Top quartz: 716-330891-002
Insul, esc, 9600XX: 716-330915-001
Pl, sh hd, cer, 21 hole, 9600PTX: 716-330892-007
Ring, gnd, chamber, bsr, ac cpld: 715-330889-002
Edge ring: 716-330045-281
Uniformity ring: 716-331051-002
Process module 4:
Focus ring: 716-460216-002
Quartz plate: 716-000941-001
EPD
Channel: end point filter box for PM 1 and PM 2
Channel (nm): 853-540066-011 703/261nm, 853-540066-011 703/261nm
Gas and B/H module (PM 1, 2, 3, 4 respectively)
Gas line qty (analog): 3, 8, 8, 3
Gas box model (analog): all universal
Gas 1: O2 5000, BCl3 200, BCl3 200, O2 5000
Gas 2: N2 1000, O2 1000, O2 1000, N2 1000
Gas 3: H2O 1000, Cl2 400, Cl2 400, H2O 1000
Gas 4: n/a, N2 200, N2 200, n/a
Gas 5: n/a, CF4 100, CF4 100, n/a
Gas 6: n/a, Ar 200, Ar 200, n/a
Gas 7: n/a, N2 20, N2 20, n/a
Gas 8: n/a, CHF3 50, CHF3 50, n/a
Helium pressure control unit: n/a, UPC-1300, UPC-1300, n/a
VAC (PM 1, 2, 3, 4 respectively)
Turbo pump: n/a, ATH-1600, ATH-1600, n/a
Turbo pump controller: n/a, ACT1300M/1600M, ACT1300M/1600M, n/a
Dry pump (TM and VCE): all single pump
Chamber manometer: MKS 10Torr, MKS 0.1Torr, MKS 0.1Torr, MKS 10Torr
Turbo manometer: n/a, MKS 10Torr 625A, MKS 10Torr 625A, n/a
Foreline manometer: all MKS 10Torr 625A
Pressure control valve: VAT64, Pendulum VAT65, Pendulum VAT65, VAT64
VAT controller: all software 65PM.3E.20
Temperature control (PM 1, 2, 3, 4 respectively)
Temperature control system: all 16 channel
Chiller type: 1 CH TCU, n/a, n/a, 1 CH TCU
RF generator: UPPER:RFDS1250/LOW:RFDS1250-HALO, n/a, n/a, UPPER:RFDS1250/LOW:RFDS1250-HALO
Match: (L-853-330951-021)/(U-853-032294-002), Stripper SmatchMatch, Stripper SmatchMatch, (L-853-330951-021)/(U-853-032294-002)
TR system
Platform: A6
Light tower: standard 4 light
Robot type: Brooks Mag-7
Arm type: dual arm
Wafer handling interface: Kalrze end effector
TM cover lift arm with PRK function
VCE inspection: lip seal
Computer system:
PC
Software version 2.2
Remote UI
Standard power
1996 vintage.
LAM RESEARCH A6 9600 PTX est un équipement de graveur/asher qui est utilisé pour les processus de gravure et d'ashing dans la production de dispositifs microélectroniques, tels que les IC semi-conducteurs et les transistors. Le système est conçu pour produire des résultats à haute résolution avec une excellente uniformité et des dommages minimes aux couches de l'appareil pendant le processus de gravure et de cendres. L'unité se compose d'un certain nombre de composants qui travaillent ensemble pour fournir à l'utilisateur un processus de gravure/cueillette efficace. Les composants principaux de la machine sont l'ensemble de la source de plasma, la chambre de processus externe, la pompe à vide, et son électronique de commande connexe. Ces composants travaillent ensemble pour créer un environnement chimiquement réactif, permettant à l'utilisateur de contrôler la réaction et les conditions nécessaires au succès des processus de gravure et d'ashing. L'ensemble des sources de plasma est conçu pour générer un faisceau de plasma haute densité qui réagira avec les matériaux contenus dans la chambre de procédé. La chambre de procédé est conçue pour loger les matériaux de l'échantillon et est remplie d'un mélange réactif de gaz. La pompe à vide est utilisée pour évacuer la chambre de procédé ainsi que pour évacuer les sous-produits générés par le processus de gravure et les cendres. L'outil est commandé par l'électronique de commande qui comprend un synthétiseur de fréquence, un modulateur d'amplitude et une interface de contrôle d'événements. Le synthétiseur de fréquence est chargé de fournir à l'utilisateur la capacité d'ajuster avec précision les paramètres plasmatiques pour un débit optimal et une uniformité au cours du processus. Le modulateur d'amplitude est utilisé pour ajuster la puissance d'entrée RF, ce qui permet d'obtenir la densité et le profil désirés du faisceau de plasma. L'interface de contrôle des événements permet aux utilisateurs de configurer des processus multiétages, tels que la gravure et les cendres. A6 9600 PTX est capable de manipuler des tailles de production allant de plaquettes de moins de 3 « à 12 ». L'actif est capable de graver une variété de matériaux tels que les métaux, les polymères et les diélectriques. Le modèle est également capable de processus de gravure très anisotropes. Les capacités d'homogénéité et de reproductibilité de l'équipement le rendent bien adapté à la réalisation de circuits intégrés et de transistors.
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