Occasion LAM RESEARCH Alliance 9400 DSiE #9082559 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 9082559
Etcher Mag7 Robot SST End effectors w/Kalrez VCE6: Manual Lip Seal Elevator Drives 600Mhz PII computer (running 3.2-036 SW) RPM 685-495112-XXX 30amp TCU version 008 chamber body (DFM chamber - not a -010 DSiE chamber body) Edwards STPA 1303C Turbo with SCU-750 controller Standard PTX heated EndPoint Detector Standard PTX upper chamber Halo Lower Generator: 028 RFDS Upper Generator: 026 Mobi 8 stick on board gas box with Unit 125 digital MFC’s Chamber hours: 5000 hrs.
LAM RESEARCH Alliance 9400 DSiE est un graveur/asher haut de gamme utilisé dans la production avancée de semi-conducteurs. Il est conçu pour la gravure précise et de haute précision des matériaux résistifs et diélectriques. Il dispose d'une architecture modulaire qui permet des opérations personnalisables et des recettes de processus préinstallées pour une production optimale de semi-conducteurs. Le 9400 DSiE dispose d'un four à induction haute température et haute performance alimenté par une alimentation électrique de 25 kW. Ce four à induction offre un contrôle précis de la température, avec une plage de température de 40 à 1700 ° C. Il est également conçu pour un fonctionnement sous basse pression ou sous vide, avec un évaporateur capable de pomper jusqu'à vide pur. Le 9400 DSiE dispose également d'un pyromètre infrarouge pour une mesure précise de la température. Le 9400 DSiE dispose de huit vannes à gaz à commande indépendante avec commande numérique de débitmètre. Il est équipé d'un collecteur de connexion rapide et d'un système de distribution à débit constant à basse pression. Le 9400 DSiE dispose également d'une télécommande permettant de contrôler facilement les processus de gravure et d'ashing. Le 9400 DSiE est équipé de technologies avancées de gravure et d'ashing, y compris la gravure aqueuse améliorée par plasma (PEAE), la gravure améliorée par faisceau d'ions (IBEE) et le dépôt par couche atomique (ALD). Il supporte également un large éventail de gaz de procédé, y compris le chlore, l'argon, l'ammoniac et les fluorocarbones. Le 9400 DSiE est conçu pour être compatible avec une large gamme de plaquettes, allant de 200 mm à 450 mm de diamètre. Alliance 9400 DSiE allie technologie de pointe et ingénierie avec fiabilité et fonctionnement convivial. C'est un choix idéal pour les procédés avancés de gravure et d'ashing dans la production de semi-conducteurs. Il est extrêmement fiable, facile à utiliser et permet des opérations de gravure et de cueillette très détaillées et précises.
Il n'y a pas encore de critiques