Occasion LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #9093529 à vendre en France
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ID: 9093529
Plasma Wafer Etcher
Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films
Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection.
Various Accessories & Wafer Holders Included
Complete Manuals Included
Optional: Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 est un graveur industriel utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. L'équipement est conçu pour une gravure de haute précision et uniforme d'une large gamme de substrats incluant le silicium, le quartz et les polymères. DRYTEK DRIE-100 dispose d'une source de plasma basse pression et haute densité générant du plasma dans un mélange C2F6/O2/SF6 pour graver et cendrer les plaquettes primaires et les wafers de pulvérisation dans une chambre fermée. Le système utilise le procédé DRIE (Deep Reactive Ion Etching), qui utilise une combinaison de la chimie de la gravure sèche avec le bombardement ionique pour créer des profils de gravure haute fidélité avec des rapports de sélectivité jusqu'à 1:1000 et des rapports d'aspect jusqu'à 2:1 dans les photorésistes, le quartz, le silicium et une gamme d'autres matériaux. LAM RESEARCH DRIE-100 peut traiter jusqu'à quatre plaquettes primaires de 200mm ou deux plaquettes primaires ou pulvérisateurs de 300mm en un seul cycle par lot, permettant des processus de gravure et de cueillette à haut débit. Le procédé est une unité par lots où chaque lot est placé dans la chambre à vide et dispose de systèmes de commande distincts, permettant un contrôle précis et indépendant de la pression, du débit de gaz, de la température et de la puissance RF. La machine dispose d'une technique automatisée de purge forcée des gaz pour éliminer la contamination par les particules de la chambre à plasma. Ce procédé de purge des gaz isole chaque chambre de traitement des autres, permettant un traitement indépendant de chaque lot. Pour des performances de gravure et de cendrage optimales, DRIE-100 a une conception à température variable avec un générateur RF intégré et un circuit d'adaptation pour l'alimentation de la bobine. La température est contrôlée par un régulateur de température programmable, et la puissance RF est réglable tout au long du cycle pour optimiser les processus de gravure. Un bras mécanique indépendant est utilisé pour transférer des plaquettes de cassette à la chambre de traitement, assurant des étapes de transfert répétables pour la gravure et le cendrage. LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 dispose d'une série de systèmes de diagnostic et de sécurité avancés qui surveillent l'outil et assurent des performances fiables. Cela comprend un atout de visualisation intégré utilisant une caméra d'imagerie thermique ainsi qu'un modèle d'alarme de pression qui surveille la pression de la chambre pour assurer des conditions de gravure optimales. De plus, l'équipement dispose d'un moniteur de gravure à plasma en boucle fermée qui fournit des informations sur les processus de gravure. Cela inclut des données en temps réel sur les taux de gravure, la puissance appliquée et les résultats des processus. DRYTEK DRIE-100 est conçu pour fournir des performances de gravure et de cendrage fiables et répétables avec la plus grande précision et précision. Le système comprend des diagnostics de pointe, des protocoles de sécurité et des systèmes de contrôle qui permettent au dispositif de fonctionner avec un maximum d'efficacité et de productivité. L'unité peut être utilisée dans une large gamme de procédés de fabrication de nanostructuration, offrant un choix supérieur pour les fabrications impliquant la gravure de haute précision et le cendrage des plaquettes de premier et de suscepteur.
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