Occasion LAM RESEARCH Exelan HPT #195406 à vendre en France

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ID: 195406
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2001
Oxide etcher, 8" (3) Chambers Configuration: Transfer Module: A6 VCE: L-VCE : Brooks 004-9200-24 R-VCE : Brooks 004-9300-24 Robot: BROOKS, Magnatran7, Model 002-4037-02 PM-1: EXELAN HPT PM-2: EXELAN HPT PM-3: EXELAN HPT Aligner: present Aligner Controller: Model 001-4130-03 User Interface: CRT Monitor, PC, Keyboard, Signal Tower Gas Box: Standard 8-Channel (With GIB) TMP-PM1: ALCATEL ATH1600M TMP-PM2: ALCATEL ATH1600M TMP-PM3: ALCATEL ATH1600M RPM: 685-495112 Main-Power UPS-Power Signal Tower: 3-Color (red, green, yellow) EMO: Push Button Arm type: twin arm Lid lifter: present Wafer Detection System EMO Hub Cable receways Facilities Distribution PM Gate Valves: 853-442064-002 TM Vacuum Valve: 796-095595-001 VCE Vacuum Valve: 796-094747-002 Module Configuration(M/D,P/N,S/N) Process module type: Exelan HTP One Box: ENI Parts NO : OB1-R03, LRC Parts NO.: 660-099877R101 CM gauge-1 (process chamber): MILLIPORE, 2Torr CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 10Torr Turbo pump: ALCATEL, ATH1600M Turbo pump controller: ALCATEL, ACT 1300M/1600M Throttle valve: Pendulum Valve, 65046-PH52-ALQ1 CM gauge-1 (process chamber): MKS, 629A-14608, 0.1Torr CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 625A11TDE, 10Torr CM gauge-3 (foreline): MKS, 625A11TDE, 10Torr Turbo bypass valve: - Turbo exhaust valve: Present Slot valve: Present, 853-442064-002 Endpoint detector: 4-CH(A-390nm, B-480nm, C-440nm, D-400nm) Cooling He MFC: MKS Type649 Turbo Pressure Switch - 1: Present Turbo Pressure Switch - 2: Present Chamber Vacuum Switch: Present Chamber ATM Switch: Present Gas No Gas Name Range Model 1 AR 1L UNIT, UFC-8161 2 N2 200CC UNIT, UFC-8161 3 O2 50sccm UNIT, UFC-8161 4 CF4 100sccm UNIT, UFC-8161 5 CHF3 50CC UNIT, UFC-8161 6 O2 20CC UNIT, UFC-8161 7 CH2F2 50sccm UNIT, UFC-8161 8 C4F8 20CC UNIT, UFC-8161 Chamber Parts - Bad ESC - Bad (Crack & Chipping) 2001 vintage.
RECHERCHE LAM Exelan HPT est un système graveur-cendrier conçu pour satisfaire et dépasser les exigences de performance pour la gravure de haute précision et le traitement des cendres de la plupart des dispositifs semi-conducteurs avancés. Il est utilisé dans des applications telles que les dispositifs MEMS, les circuits intégrés et d'autres dispositifs nouveaux. L'équipement utilise une grande précision, des fonctions de contrôle automatisé des processus qui permettent un haut débit, une excellente uniformité de traitement et une excellente répétabilité des processus. Exelan HPT se compose d'un module de traitement multi-cuves, d'un sas de charge élevé, d'une chambre d'interface, d'un poste de manutention des plaquettes et d'une pompe à vide. La beauté de ce système est qu'il est offert avec une unité de nettoyage in situ intégrée en option pour assurer des résultats optimaux. Le module multi-cuves fournit jusqu'à trois cuves de traitement et une cuve de récupération pour le traitement efficace de différents types de matériaux. Le module double réservoir est disponible en configuration simple substrat ou double substrat et offre une gamme polyvalente de modes de traitement tels que la gravure humide/sèche, la gravure par oxyde humide/sec, les revêtements de protection humide/sec et le placage/pulvérisation sans électrolyse. Le verrouillage de charge élevé permet d'améliorer le poste de manutention des plaquettes pour améliorer la manutention et le déchargement des plaquettes. La chambre d'interface évite la contamination croisée entre le substrat et les gaz et liquides utilisés dans l'une quelconque des étapes de traitement. Le poste de traitement des plaquettes assure le transfert automatisé des plaquettes entre les réservoirs de traitement, les sondes et d'autres instruments périphériques. La machine polyvalente LAM RESEARCH Exelan HPT offre également un outil de menu multilingue pour une flexibilité maximale du flux de travail. Cette fonctionnalité permet à l'opérateur de programmer et de contrôler l'actif en fonction des besoins spécifiques de traitement de l'application. Le modèle dispose également d'un certain nombre de fonctions de contrôle, y compris la surveillance du processus, les fonctions de contrôle de recette définies par l'utilisateur, et une gamme de fonctions de support. Les excellentes performances d'Exelan HPT en font l'équipement de choix pour la gravure de haute précision et le traitement des cendres. La flexibilité du système permet une gravure efficace et répétable d'une large gamme de matériaux et de substrats, permettant un haut débit et une excellente continuité de traitement. Cette unité est un excellent choix pour les applications de gravure haut de gamme dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
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