Occasion LAM RESEARCH Exelan HPT #195406 à vendre en France
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Vendu
ID: 195406
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2001
Oxide etcher, 8"
(3) Chambers
Configuration:
Transfer Module: A6
VCE: L-VCE : Brooks 004-9200-24
R-VCE : Brooks 004-9300-24
Robot: BROOKS, Magnatran7, Model 002-4037-02
PM-1: EXELAN HPT
PM-2: EXELAN HPT
PM-3: EXELAN HPT
Aligner: present
Aligner Controller: Model 001-4130-03
User Interface: CRT Monitor, PC, Keyboard, Signal Tower
Gas Box: Standard 8-Channel (With GIB)
TMP-PM1: ALCATEL ATH1600M
TMP-PM2: ALCATEL ATH1600M
TMP-PM3: ALCATEL ATH1600M
RPM: 685-495112
Main-Power
UPS-Power
Signal Tower: 3-Color (red, green, yellow)
EMO: Push Button
Arm type: twin arm
Lid lifter: present
Wafer Detection System
EMO Hub
Cable receways
Facilities Distribution
PM Gate Valves: 853-442064-002
TM Vacuum Valve: 796-095595-001
VCE Vacuum Valve: 796-094747-002
Module Configuration(M/D,P/N,S/N)
Process module type: Exelan HTP
One Box: ENI Parts NO : OB1-R03, LRC Parts NO.: 660-099877R101
CM gauge-1 (process chamber): MILLIPORE, 2Torr
CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 10Torr
Turbo pump: ALCATEL, ATH1600M
Turbo pump controller: ALCATEL, ACT 1300M/1600M
Throttle valve: Pendulum Valve, 65046-PH52-ALQ1
CM gauge-1 (process chamber): MKS, 629A-14608, 0.1Torr
CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 625A11TDE, 10Torr
CM gauge-3 (foreline): MKS, 625A11TDE, 10Torr
Turbo bypass valve: -
Turbo exhaust valve: Present
Slot valve: Present, 853-442064-002
Endpoint detector: 4-CH(A-390nm, B-480nm, C-440nm, D-400nm)
Cooling He MFC: MKS Type649
Turbo Pressure Switch - 1: Present
Turbo Pressure Switch - 2: Present
Chamber Vacuum Switch: Present
Chamber ATM Switch: Present
Gas No Gas Name Range Model
1 AR 1L UNIT, UFC-8161
2 N2 200CC UNIT, UFC-8161
3 O2 50sccm UNIT, UFC-8161
4 CF4 100sccm UNIT, UFC-8161
5 CHF3 50CC UNIT, UFC-8161
6 O2 20CC UNIT, UFC-8161
7 CH2F2 50sccm UNIT, UFC-8161
8 C4F8 20CC UNIT, UFC-8161
Chamber Parts - Bad
ESC - Bad (Crack & Chipping)
2001 vintage.
RECHERCHE LAM Exelan HPT est un système graveur-cendrier conçu pour satisfaire et dépasser les exigences de performance pour la gravure de haute précision et le traitement des cendres de la plupart des dispositifs semi-conducteurs avancés. Il est utilisé dans des applications telles que les dispositifs MEMS, les circuits intégrés et d'autres dispositifs nouveaux. L'équipement utilise une grande précision, des fonctions de contrôle automatisé des processus qui permettent un haut débit, une excellente uniformité de traitement et une excellente répétabilité des processus. Exelan HPT se compose d'un module de traitement multi-cuves, d'un sas de charge élevé, d'une chambre d'interface, d'un poste de manutention des plaquettes et d'une pompe à vide. La beauté de ce système est qu'il est offert avec une unité de nettoyage in situ intégrée en option pour assurer des résultats optimaux. Le module multi-cuves fournit jusqu'à trois cuves de traitement et une cuve de récupération pour le traitement efficace de différents types de matériaux. Le module double réservoir est disponible en configuration simple substrat ou double substrat et offre une gamme polyvalente de modes de traitement tels que la gravure humide/sèche, la gravure par oxyde humide/sec, les revêtements de protection humide/sec et le placage/pulvérisation sans électrolyse. Le verrouillage de charge élevé permet d'améliorer le poste de manutention des plaquettes pour améliorer la manutention et le déchargement des plaquettes. La chambre d'interface évite la contamination croisée entre le substrat et les gaz et liquides utilisés dans l'une quelconque des étapes de traitement. Le poste de traitement des plaquettes assure le transfert automatisé des plaquettes entre les réservoirs de traitement, les sondes et d'autres instruments périphériques. La machine polyvalente LAM RESEARCH Exelan HPT offre également un outil de menu multilingue pour une flexibilité maximale du flux de travail. Cette fonctionnalité permet à l'opérateur de programmer et de contrôler l'actif en fonction des besoins spécifiques de traitement de l'application. Le modèle dispose également d'un certain nombre de fonctions de contrôle, y compris la surveillance du processus, les fonctions de contrôle de recette définies par l'utilisateur, et une gamme de fonctions de support. Les excellentes performances d'Exelan HPT en font l'équipement de choix pour la gravure de haute précision et le traitement des cendres. La flexibilité du système permet une gravure efficace et répétable d'une large gamme de matériaux et de substrats, permettant un haut débit et une excellente continuité de traitement. Cette unité est un excellent choix pour les applications de gravure haut de gamme dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
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