Occasion LAM RESEARCH Kiyo45 Poly #9137311 à vendre en France

LAM RESEARCH Kiyo45 Poly est un équipement de gravure/ashing basse pression conçu principalement pour l'industrie des semi-conducteurs et des MEMS. Il est adapté de façon optimale pour des applications telles que la gravure en silicium polycristallin de haute précision, par gravure, l'isolation de tranchées peu profondes (STI), la gravure de trous de contact, la gravure de couches de passivation et la gravure de guides d'onde. Le système utilise une nouvelle technologie de gravure à haut rapport d'aspect (HARI) brevetée qui intègre un collecteur de gaz et une tête de douche en une seule unité intégrée. L'unité est capable d'assurer des temps de gravure longs et uniformes à très basse pression de gaz et sans endommager la surface du dispositif. Ceci contribue à des rendements et une répétabilité des dispositifs très élevés. Cette machine peut être configurée pour une configuration par lots, en ligne ou autonome, avec une gamme de tailles et de configurations de chambres de processus. Kiyo45 Poly est conçu pour offrir de la flexibilité sur une variété d'applications et de substrats. Une caractéristique clé de l'outil est son atout de fourniture de puissance très précis et contrôlable. Cela permet à l'utilisateur d'obtenir des résultats de processus très reproductibles avec un excellent contrôle de profil pour les applications de gravure en silicium polycristallin. La source d'énergie est capable de générer un maximum de 2000W pour des résultats supérieurs de gravure de silicium polycristallin. De plus, LAM RESEARCH Kiyo45 Poly peut être exploité avec des capacités de pression atmosphérique ou basse pression et peut être exploité à partir de 1500-2000W. Le modèle est également équipé de la technologie de contrôle plasma la plus récente. Il utilise un champ magnétique distribué (DMF) pour améliorer les performances de gravure, la répétabilité et l'uniformité. Le DMF est conçu pour maximiser l'uniformité de gravure sur toute la surface de la plaquette et réduire efficacement la contamination par l'oxygène et la formation de particules. Pour ce faire, on augmente l'efficacité de pulvérisation et on contrôle l'érosion des électrodes. Le DMF optimise également la répartition des gaz de processus de gravure sur la surface de la plaquette, améliorant ainsi la vitesse de gravure sur l'ensemble de la plaquette. En outre, l'équipement assure un contrôle stable et précis de la pression et du débit des gaz de procédé. Le débit de gaz de procédé est contrôlé avec précision par les régulateurs de débit massique embarqués qui sont réglés automatiquement sur les paramètres de procédé. En outre, la conception unique du système d'intégration Kiyo45 Poly permet de mettre à niveau facilement l'unité. Cela signifie que la machine peut être facilement reconfigurée pour différents gaz de procédé, recettes de procédé ou pour l'intégration de nouveaux procédés de gravure. Dans l'ensemble, LAM RESEARCH Kiyo45 Poly est un outil de gravure et d'ashing très précis et fiable pour l'industrie des semi-conducteurs. Avec sa fonction de gravure à grande vitesse et ses capacités atmosphère-pression, cet atout est adapté à une variété d'applications, y compris la gravure de haute précision, par gravure, gravure STI, gravure de trous de contact, gravure de couche de passivation et gravure de guide d'onde.