Occasion LAM RESEARCH / ONTRAK TCP 9400 SE #9134003 à vendre en France
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Vendu
ID: 9134003
Taille de la plaquette: 4"-12"
Etcher, 4"-12"
Oxide
Flat wafers
ESC chuck
(1) Chamber
GAS NO GAS NAME MAKER MODEL FULL SCALE
1 02 TYLAN FC-2950MEP5 200SCCM
2 02 TYLAN FC-2950MEP5 10SCCM
3 N2 TYLAN FC-2950MEP5 10SCCM
4 SF6 TYLAN FC-2950MEP5 50SCCM
5 HBR TYLAN FC-2950MEP5 200SCCM
6 CF4 AERA FC-D980C 500SCCM
7 CL2 AERA FC-D980C 200SCCM
8 70%HE+30%O2 AERA FC-D980C 20SCCM
9 HE UNITY 8100Seris 50SCCM
BOARD BOX:
CPU
ADIO#5
ADIO#7
ADIO#8
ADIO#9
ADIO#11
ADIO#13
SERIAL
PRESSURE:
LOCATION MAKE MODEL
CHAMBER CM MKS
TURNEL MKS 625A11TDE
FORLINE MKS 625A11TDE
BACK HE TYLAN CMLA-21
RF GENERATOR MACHER
TOP AE RFDS 1250 R-KIT
BOTTOM AE RFG 1250 MINI
PUMP:
SEIKO SEIKI H2002C
SEIKO SEIKI STP-H200C
PRESSURE CONTROL:
VAT 65048-PH52-ABU2
VAT PM-7
FUNCTION CHECK:
INDEX MOVING
SHUTTLE MOVING
ARM MOVING
PRESSER CONTROL
GAS FLOW TEST
GAP MOVING
RF ON/OFF
ESC ON/OFF
AUTO RUNING TEST.
LAM RESEARCH/ONTRAK TCP 9400 SE est un graveur semi-automatique et asher. Il s'agit d'un équipement monobloc conçu pour un large éventail de processus de gravure, de cendrage et de dépôt. Il dispose de deux chambres à gaz, chacune avec un débit indépendant et un contrôle de la température. Il dispose également d'un système de centrage automatique du substrat pour un positionnement précis des plaquettes et la capacité d'effectuer des processus à la fois humides et secs en une seule fois. L'unité est équipée avec un PC de haute performance la machine de contrôle basée et les interfaces de logiciel de style de Windows™ faciles à l'utilisation. Les recettes de processus programmables fournissent des capacités de configuration de processus, le stockage de données pour jusqu'à 20 processus définis par l'utilisateur, ainsi que le contrôle de processus flexible avec une grande sélection de paramètres. L'outil comprend également un tableau de bande de moniteur qui permet à l'utilisateur de visualiser rapidement les données de processus et d'identifier les problèmes. ONTRAK TCP 9400 SE peut traiter un large éventail de substrats, notamment des plaquettes de silicium, des masques de photolithographie, du quartz et de la céramique. Les chambres en plaquettes peuvent accueillir jusqu'à 400 mm, 200 mm et 150 mm de substrats ronds. L'actif offre également une grande variété de réactions de gravure et d'ashing pour l'aluminium, le silicium polycristallin, le titane, le silicium et d'autres matériaux. Le modèle comprend un équipement de sécurité intégré pour une protection maximale. Il comprend également un sous-système de détection du point d'extrémité (EDS) qui aide l'opérateur à surveiller les dommages causés au substrat, ainsi qu'un sous-système de refroidissement rapide (FCS) qui aide à prévenir les dommages thermiques pendant le processus de gravure. Le système offre d'excellentes performances pour une large gamme d'applications de gravure et de cendrage. Son contrôleur haute performance et son logiciel rendent le traitement automatisé rapide et facile. L'unité offre également des caractéristiques de sécurité et de protection exceptionnelles pour l'opérateur et les substrats. Toutes ces caractéristiques font de LAM RESEARCH TCP 9400 SE un excellent choix pour les ingénieurs de process.
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