Occasion LAM RESEARCH / ONTRAK TCP 9400 SE #9402508 à vendre en France
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ID: 9402508
ICP Etcher
Platform: Alliance 4.1
(2) Chambers
Chamber body: HAA
Aligner
Chuck type: BSR Clamp
Process kit:
Bottom electrode, 6"
QUARTZ Disk
Insulator ring
Gas ring
Liner
WDO, QTZ, HTD ENDPT
Cassette type:
LVCE
RVCE
Chamber oring: Viton
Throttle: STD Pendulum valve
ATH 1600 Turbo pump
STD Foreline
Heater jacket: Silicon rubber
Slot valve assembly with STD
Oring of slot valve: Perfluoroelastomer
Endpoint type: 2CH
RF Generator type:
Top: ADVANCED ENERGY RFDS1250 CE Fast loop
Bottom: ADVANCED ENERGY RFDS 1250 HALO
RF Match TCP: Assy T-match, P/N: 853-032294-002
RF Match bottom: RF Match Assy, P/N: 853-330951-021
Manometer: 0.1T/10T MKS
UPC-8130 He UPC
Gas / He line: STD
He STD dump loop
Gas Panel:
Hook up: Side feed side drop
Side exhaust
Load lock / Cassette:
Load lock type: STD VCE
Load lock Platform: STD With HAA coating
STD Cassette
Anti-static load lock cover finish
Enhanced wafer mapping
Integrated cassette sensor
Loadlock indexer: STD type
Loadlock diffuser: STD type
Wafer slide out sensor
Transfer chamber:
MAG 7 Robot
Robot Blade: STD With coating
N2 Purge bottom vent
UPC-8310 Buffer ballast
Aligner: STD Type
Front panel:
Stainless cover
(3) Color signal light tower: Red, yellow, green
Umbilical (75 feet):
Controller to mainframe
AC Rack to controller
AC Rack to mainframe
HX Control cable
Heat exchanger hose
Pump cable
Gases:
CL2 100
BCL3 100
CF4 200
O2 1000
Ar 500
(7) STD Gas lines
(7) STD Inter gas lines
(7) Filters
Power supply: 50/60 Hz.
LAM RESEARCH/ONTRAK TCP 9400 SE est un graveur/asher conçu pour le traitement des plaquettes semi-conductrices, des composants MEMS, MEMS et d'autres composants électroniques. Cet équipement utilise la technologie UHV pour offrir une précision et une répétabilité supérieures. Il dispose d'une taille de plaquette de 200 mm, d'une chambre de verrouillage de charge de 126 plaquettes et d'une capacité de poids de 100 lb (45,45kg). La conception UHV est un système entièrement automatisé avec une configuration modulaire, optimisée pour la production de grands lots de composants. L'avant de la machine contient les modules de processus qui comprennent une source de plasma, des chambres cibles et d'autres composants pour créer un environnement propre et contrôlé. Cette unité est conçue pour les opérations de gravure, de dépôt et de nettoyage. Le procédé de gravure utilise une source de plasma de forte puissance pour éliminer le matériau du substrat de manière très précise. Le procédé de dépôt utilise une source pour déposer du matériau sur le substrat. Les systèmes de chambre aident à créer un environnement de processus propre, pur et stable, minimisant la contamination des particules et les défauts liés à la contamination. La machine de chambre de la TCP 940 SE est conçue pour la flexibilité, permettant des pressions de processus différentes et peut atteindre des températures allant jusqu'à 400 ° C L'outil de contrôle automatisé de l'actif permet une personnalisation facile et un traitement automatique basé sur la recette. Son modèle de contrôle avancé garantit des résultats précis et un débit maximal. ONTRAK TCP 9400 SE est un excellent choix pour des applications telles que la fabrication de MEMS, la fabrication de dispositifs médicaux et d'autres applications de précision. Il présente les dernières technologies dans le traitement du plasma et offre des avantages tels que des performances fiables et répétables, une précision accrue du procédé, une faible contamination interne et une production à haut rendement.
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