Occasion LAM RESEARCH TCP 9400 #9243878 à vendre en France

LAM RESEARCH TCP 9400 est un graveur/asher efficace et complet qui offre une flexibilité de processus optimale. Il fait partie de la série primée d'outils de processus TCP et est conçu pour offrir des performances supérieures dans les applications de R-D et de production. TCP 9400 offre des procédés précis et reproductibles de tous les métaux et diélectriques, y compris les polymères, les métaux, les matières organiques et les céramiques. LAM RESEARCH TCP 9400 est bien adapté pour la gravure et le dénudage de plaquettes d'épaisseurs allant de 1.4mm à 4.5mm. TCP 9400 etcher/asher offre une flexibilité de procédé maximale et comprend une variété de gaz de procédé, de substrats et de températures de mandrin. Il a une variété de différents modules de processus qui permettent une personnalisation facile de l'etcher pour différents processus. Pour les procédés à base de plasma, LAM RESEARCH TCP 9400 offre une excellente uniformité avec l'utilisation du module breveté PlasmaTuner™. Ce module permet d'ajuster avec précision la puissance de sortie de la source de plasma pour une homogénéité et un contrôle de processus supérieurs. TCP 9400 comprend également les derniers logiciels et matériels pour l'automatisation des processus. Il dispose d'un contrôle intégré des processus avec des périphériques intégrés, et une suite complète de logiciels et de matériel pour les clients de programmer rapidement et facilement leurs processus. LAM RESEARCH TCP 9400 est conçu pour la répétabilité ultime et la reproductibilité afin de produire des résultats cohérents et fiables. Il fournit deux filtres indépendants pour un échange thermique d'air supérieur, ce qui minimise les gradients thermiques dans toute la chambre et assure une uniformité 20 fois meilleure que les systèmes compétitifs. Le TCP 9400 intègre également une pompe à anneau d'eau pour fournir des gaz de procédé propres de façon efficace et uniforme. Dans l'ensemble, LAM RESEARCH TCP 9400 etcher/asher offre une flexibilité de procédé et un contrôle supérieurs pour la gravure et le décapage efficaces d'une grande variété de substrats. Il est idéal pour les applications de R&D et de production nécessitant précision, répétabilité et fiabilité.