Occasion MATRIX 105 #9201800 à vendre en France

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Fabricant
MATRIX
Modèle
105
ID: 9201800
Taille de la plaquette: 6"
Plasma asher descum, 6" Enhanced gate oxide integrity Reduced threshold and capacitance voltage shifts Reduced contact resistance / Oxidation Photoresist stripping: High dose implant Post-polysilicon etch Post-metal etch Post-oxide etch Controlled resist removal: Post-develop descum (pre-etch) Dry / Wet process capability Uniformity capability (<5% 1σ) GaAs, InP Wafer strip and descum Thin film head resist cleaning Opto electronic devices cleaning MEMS Single wafer multi-step processing: Precisely controlled and repeatable stripping of each wafer (3) Programmable steps with overstrip Capable of long process times for exceptional control High throughput: 35 WPH on 150mm substrate Aluminum wafer chuck: Fast Precise Uniform removal of resist Low particles: 0.1 Particles (>0.3μm) added per cm² Proven system performance: 700 System ones in use worldwide 95% Uptime Proven reactor design: Closed-loop temperature control Stable range for strip: 150°C - 250ºC (+/-5°C) For descum: 70°C - 150ºC.
MATRIX 105 est un Etcher/Asher conçu pour l'expérimentation à faible coût et des applications de production précises dans la production de circuits imprimés de faible à moyen volume. Il est équipé d'un équipement à double voie et utilise jusqu'à 12 "de large des appareils à vide à air palettisé ou refroidi par air. Le système à double voie offre une flexibilité unique dans le contrôle de la variation de voie à voie pour différentes conditions de traitement. Un codeur monté sur l'ensemble de la plate-forme assure un positionnement exact des plateaux pour une gravure-mise en place toujours précise. La plateforme est guidée par la station pour faciliter la couverture complète des voies. 105 offre un contrôle précis et un fonctionnement peu coûteux avec un design simple et intuitif qui permet une configuration et un étalonnage rapides. Il est équipé d'une unité d'entraînement auto-ajustable peu profilée avec une capacité directe d'entraînement à la platine, permettant des opérations peu coûteuses sans entretien régulier. La piste en acier inoxydable traite jusqu'à 12 "de larges rouleaux ou feuilles, permettant un revêtement de grande surface. Le profil bas permet une épaisseur de matériau mince tout en maintenant un processus de gravure précis et cohérent. MATRIX 105 intègre un design d'architecture optique ouverte de haute précision, offrant une assurance de la même taille de PCB et un emplacement précis du trou traversant pour chaque course. Ses commandes conviviales, son ajustabilité et son entretien accessible le rendent idéal pour les applications de films minces pulvérisés. En outre, la machine a une limite de température maximale de 550 ° C pour les substrats sensibles à la température. L'outil est conçu pour chauffer uniformément ses composants pour des applications critiques en température. Les appareils à vide refroidis à l'air offrent un processus précis et reproductible avec un meilleur contrôle de la température et de la cohérence du procédé. Avec un tampon d'air intégré, l'actif est capable de contrôler les températures jusqu'à la température ambiante. Les fixations garantissent un positionnement uniforme et une gravure ininterrompue. Le collier conforme réglable augmente la surface de couverture du champ pour l'uniformité de température. Les installations sous vide disposent de deux grands plateaux pour la gravure à double voie qui permettent des processus à basse température et de haute précision. Le modèle est équipé d'un contrôleur intégré EDGE300 pour le contrôle complet des processus sur PC. Le contrôleur offre une plate-forme de contrôle compatible Windows avec menu avec une interface graphique pour gérer tous les paramètres du processus. Cette interface conviviale permet une configuration rapide et permet de modifier les paramètres du processus pour différentes applications sans avoir besoin de programmer des paramètres supplémentaires. 105 est un choix puissant et rentable pour les applications de gravure et d'ashing dans l'industrie électronique. Grâce à son équipement perfectionné à double voie, ses installations sous vide et son contrôleur EDGE300, le système offre la précision, la répétabilité et l'uniformité requises pour une production à haut volume.
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