Occasion MATRIX 205 #9201811 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 9201811
Taille de la plaquette: 6"
Plasma asher / descum dry clean system, 6"
Including ranging:
50mm up to 150mm
The system optimizes vital device parameters:
Enhanced gate oxide integrity
Reduced threshold and capacitance voltage shifts
Reduced contact resistance / Oxidation
Photoresist Stripping:
High dose implant
Post-polysilicon etch
Post-metal etch
Post-oxide etch
Controlled resist removal:
Post-develop descum (pre-etch)
Dry / wet process capability
Uniformity capability (<5% 1σ)
GaAs, InP wafer strip and descum
Thin film head resist cleaning
Opto-electronic devices cleaning
MEMS
Single wafer multi-Step Processing:
Precisely controlled & repeatable stripping of each wafer
(3) programmable steps + overstrip
Capable of long process times for exceptional control
High throughput:
35 WPH on 150mm substrate
Aluminum Wafer Chuck:
Fast
Precise
Uniform removal of resist
Low Particles:
0.1 particles (>0.3μm) added per cm2
Proven System Performance:
700 System ones in use worldwide
95% uptime
Proven Reactor Design:
Closed-loop temperature control
Stable range for strip:
150°C – 250ºC (+/-5°C)
For descum:
70°C – 150ºC .
MATRIX 205 est un graveur/asher couramment utilisé dans l'industrie de la microélectronique pour créer des formes, des motifs et des images complexes à la surface d'une plaquette. Le dispositif est équipé d'un système à vide élevé, lui permettant de graver avec précision des circuits fins et d'autres géométries, et est capable d'imagerie à très haute résolution. Grâce à l'utilisation du dispositif, il est possible de graver des formes de différentes tailles, telles que lignes, arcs, polygones et cercles, en plus d'effectuer diverses autres tâches telles que par nettoyage, planarisation et nettoyage post-gravure. Le dispositif dispose d'une pompe cryogénique pour fournir un vide ultra-élevé et d'une source d'ions pour assurer l'uniformité de gravure. Le procédé de gravure est piloté par un champ électrique, généralement généré dans une chambre cylindrique. La forme et la taille du motif de gravure sont déterminées par le type de gaz utilisé pour le processus de gravure, et le courant et la tension utilisés pour alimenter la source d'ions. Le dispositif comprend également un refroidisseur à vide, un support et un port de vue, et est capable de produire une largeur de ligne jusqu'à 0,5 microns. Les processus de gravure et de nettoyage sont très efficaces et prennent généralement environ cinq minutes pour terminer. La précision des motifs gravés est inférieure à 1 micron. De plus, 205 peut effectuer plusieurs tâches de gravure à la fois, et est capable d'effectuer trois ou plusieurs étapes de gravure simultanément. Cela signifie que le dispositif peut être utilisé pour réaliser rapidement des circuits complexes, sans avoir à modifier manuellement les processus de gravure. En outre, le dispositif dispose d'un système intégré de surveillance et de diagnostic qui lui permet de fournir une rétroaction instantanée et de dépanner tout problème de processus qui pourrait survenir. MATRIX 205 est très fiable, facile à utiliser et est disponible à un prix raisonnable. C'est un outil idéal pour produire des motifs, des circuits et des images complexes dans l'industrie de la microélectronique.
Il n'y a pas encore de critiques