Occasion MATRIX System One 103 #9201876 à vendre en France

ID: 9201876
Taille de la plaquette: 6"
Stripper, 6" Included ranging: 50mm up to 150mm The system optimizes vital device parameters: Enhanced gate oxide integrity Reduced threshold and capacitance voltage shifts Reduced contact resistance / Oxidation Photoresist Stripping: High dose implant Post-polysilicon etch Post-metal etch Post-oxide etch Controlled resist removal: Post-develop descum (pre-etch) Dry / wet process capability Uniformity capability (<5% 1σ) GaAs, InP wafer strip and descum Thin film head resist cleaning Opto-electronic devices cleaning MEMS Single wafer multi-Step Processing: Precisely controlled & repeatable stripping of each wafer (3) programmable steps + overstrip Capable of long process times for exceptional control High throughput: 35 WPH on 150mm substrate Aluminum Wafer Chuck: Fast Precise Uniform removal of resist Low Particles: 0.1 particles (>0.3μm) added per cm2 Proven System Performance: 700 System ones in use worldwide 95% uptime Proven Reactor Design: Closed-loop temperature control Stable range for strip: 150°C – 250ºC (+/-5°C) For descum: 70°C – 150ºC .
MATRIX Equipment One 103 est un système avancé de gravure et d'ashing conçu pour fournir des processus de contrôle de qualité efficaces et précis pour la production de dispositifs semi-conducteurs. L'unité One 103 est une machine Planar avec gravure par plasma et par voie humide, et est capable de manipuler divers types de matériaux de substrat, y compris les plaquettes de silicium, le métal, le verre et de nombreux matériaux non métalliques et organiques. MATRIX Tool One 103 a une taille de chambre maximale de 836mm x 788mm, et est conçu pour fournir une vitesse de gravure stable allant jusqu'à 20 microns/sec, avec une excellente répétabilité et uniformité. Asset One 103 dispose de plusieurs fonctionnalités et capacités qui en font un choix idéal pour les applications complexes de gravure et d'ashing. Le modèle est hautement automatisé, avec une interface utilisateur intuitive à écran tactile, permettant aux utilisateurs d'entrer facilement les paramètres et de configurer l'équipement pour le fonctionnement le plus efficace. Le système dispose également d'une grande variété de composants de contrôle, y compris un contrôleur basé sur tablette, un contrôleur logique programmable (PLC), un collecteur de gaz, et une unité de surveillance des processus en amont et en aval. Tous ces composants travaillent ensemble pour permettre de personnaliser les paramètres du processus pour obtenir les résultats de gravure et de cueillette souhaités. MATRIX Machine One 103 prend également en charge une large gamme de produits chimiques de procédé, y compris les produits chimiques gazeux et liquides. Cet outil fournit un moyen efficace de contrôler et de contrôler les paramètres de réaction tels que la pression, la température, les flux de gaz, les tensions et les commandes de substrat. L'actif comprend également une reconnaissance automatique des plaquettes et un sous-modèle de chargement des substrats pour améliorer le débit de fabrication. L'équipement One 103 comprend une gamme de dispositifs de sécurité avancés, y compris une capacité de purge de l'azote pour minimiser les gaz dangereux, et un système de filtre en ligne pour empêcher les particules de poussière d'entrer dans la chambre. Il dispose également d'une unité de gravure écologiquement assistée programmable (PEAE), qui est conçue pour atteindre les conditions optimales de gravure et d'ashing, sans nécessiter de réglage manuel. L'unité dispose également d'une machine de surveillance avancée, qui fournit des informations en temps réel sur les paramètres du processus, tels que la température, la pression et les flux, fournissant une vue détaillée des performances de l'outil. Dans l'ensemble, MATRIX Asset One 103 est conçu pour fournir des processus de gravure et de cueillette très efficaces et précis avec un excellent contrôle de la qualité. Ce modèle dispose d'une large gamme de fonctionnalités avancées, lui permettant d'être personnalisé à des applications spécifiques et offrant une excellente répétabilité et contrôle des processus. C'est un choix idéal pour les exigences modernes de gravure et de cendrage des semi-conducteurs et offre aux utilisateurs la capacité de produire les produits de la plus haute qualité rapidement et efficacement.
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