Occasion MATTSON Aspen II ICP #293760243 à vendre en France

MATTSON Aspen II ICP (Inductively Coupled Plasma) etcher/asher est un outil sophistiqué utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs pour l'enlèvement précis des matériaux et le traitement de surface. Cet équipement est conçu pour fournir des capacités exceptionnelles de gravure et de nettoyage grâce à une combinaison de la génération de plasma haute performance et des fonctions avancées de contrôle des processus. Au cœur du système ICP d'Aspen II se trouve la source de plasma à couplage inductif, qui génère un plasma très réactif en couplant l'énergie RF (radiofréquence) à une décharge de gaz. Ce plasma est ensuite utilisé pour graver ou soutirer chimiquement la surface de plaquettes semi-conductrices ou d'autres substrats, permettant l'élimination de matériaux indésirables ou de contaminants avec une grande sélectivité et uniformité. La source de plasma dans l'unité MATTSON Aspen II du PIC est capable de fonctionner à une large gamme de fréquences RF, typiquement dans la gamme mégahertz, pour adapter les caractéristiques plasmatiques à des processus de gravure ou de nettoyage spécifiques. La machine dispose également de capacités d'accord avancées pour optimiser la densité du plasma, l'énergie ionique et les densités radicalaires pour différentes exigences de processus. L'un des principaux avantages de l'outil Aspen II ICP est sa polyvalence dans la manipulation d'une variété de procédés chimiques et de matériaux de substrat. L'actif est équipé de plusieurs entrées de gaz et d'un modèle sophistiqué de contrôle du débit de gaz pour soutenir une vaste gamme de produits chimiques de gravure et de cueillette, tels que les procédés à base de fluor, de chlore et d'oxygène. En outre, l'équipement MATTSON Aspen II ICP est conçu avec des capacités avancées de surveillance et de contrôle des processus pour assurer un contrôle et une reproductibilité précis des processus. Le système est équipé de capacités de détection en temps réel, de spectroscopie optique d'émission (OES) et de contrôleurs de débit massique pour surveiller et ajuster les paramètres du processus en temps réel afin d'obtenir les résultats de gravure ou de cendres souhaités. L'unité ICP d'Aspen II dispose également d'une machine de manutention de plaquettes sophistiquée avec un contrôle précis de la température et une uniformité pour assurer des conditions de traitement cohérentes sur toute la surface de la plaquette. Ceci est crucial pour obtenir des résultats de gravure et de nettoyage de haute qualité avec une variation minimale d'une plaquette à l'autre. En termes de maintenance et de fiabilité des outils, MATTSON Aspen II ICP est conçu pour faciliter l'utilisation et l'entretien. Le modèle dispose d'une conception avancée de chambre à plasma pour un accès facile et le nettoyage, ainsi que des capacités de diagnostic et de surveillance complètes pour aider à identifier et à résoudre rapidement tous les problèmes. Dans l'ensemble, Aspen II ICP etcher/asher est un outil très fiable et polyvalent pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs, offrant des performances exceptionnelles, le contrôle des processus, et la fiabilité pour un large éventail d'applications de gravure et de cendrage. Ses fonctionnalités et capacités avancées en font un outil essentiel pour réaliser une fabrication de dispositifs de haute qualité et uniforme dans l'industrie des semi-conducteurs.